[讨论] 封装命名是根据什么标准?可以分享一下吗?谢谢!

牛福照   2020-3-11 11:26 楼主
封装命名是根据什么标准?可以分享一下吗?谢谢!

回复评论 (6)

什么封装,你问的是这种吗?

 

WX20200311-113606.png

点赞  2020-3-11 11:37

元器件封装都是行业规则,制造企业规则

因封装主要是考虑焊盘,依据焊盘标准有器件封装一下规则命名

国际上有对元件焊盘指定有标准,有兴趣可以查找IPC-7351《表面贴张设计与焊盘图形标准通用要求》

IPC标准封装命名规范

 

点赞  2020-3-11 12:02
是的
点赞  2020-3-12 13:54
引用: qwqwqw2088 发表于 2020-3-11 12:02
元器件封装都是行业规则,制造企业规则

因封装主要是考虑焊盘,依据焊盘标准有器件封装一下规则命名

...

能分享一下相关标准吗?谢谢!
点赞  2020-3-12 13:55
引用: 牛福照 发表于 2020-3-12 13:55 能分享一下相关标准吗?谢谢!

论坛下载中心好像有,可参考一下

点赞  2020-3-12 14:41
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 京公网安备 11010802033920号
    写回复