[讨论] 助力射频芯片测试工作

射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5G、WIFI6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。

测试的难点在于：

1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40GHZ以上。

2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个难题。

针对射频芯片，通常来说，芯片厂商一般会作哪些测试呢？

测试指标：

■   驻波，插损；

■   中心频率，带宽；

■   带内波动、带外抑制、群时延等;

     socket在射频芯片的测试中起着什么作用呢？

     一般来说，测试座可承担研发和小批量生产阶段的测试工作。采用手动的方法进行测试，测试座根据客户的射频芯片尺寸以及测试参数进行精密化定制，保证测试结果的准确性。