刚刚从别的行业转行过来,只是参加过一些培训。对一些问题都是一知半解 ,在网上看资料有的差分线要求包地 有的又说包地会影响信号,不知道那种说法更准确一些,或者是那种情况下才会采取上面两种措施,求大神们指点一下
楼主不知道那种说法对
记住一条,是否对差分信号的串扰减小了
楼主的文件是.brd,估计是Allegro PCB 软件画的,打不开
引用: qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 14:55 楼主不知道那种说法对 记住一条,是否对差分信号的串扰减小了 楼主的文件是.brd,估计是Al ...
主要就是不知道怎样判断是否对差分信号的串扰影响。
减少串扰的根本关键是拉开间距,不包的话中间要有3W
多层板有专用地层,有时可以不包
具体情况具体分析,,,
可以参考一下有关资料
到论坛下载中心找一下PCB布线资料
引用: qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 15:03 https://download.eeworld.com.cn/eewsearcher?kw=PCB+%E5%B7%AE%E5%88%86%E5%B8%83%E7%BA%BF PCB+差分布 ...
好的 非常感谢 我刚根据你提供的资料 看了之后,检查其实我这版不需要对信号层内的差分线进行包地,因为差分线下面的底层是一块完整的地铜皮
引用: qwqwqw2088 发表于 2020-5-20 15:03 https://download.eeworld.com.cn/eewsearcher?kw=PCB+%E5%B7%AE%E5%88%86%E5%B8%83%E7%BA%BF PCB+差分布 ...
但是换层之后出来的差分线下面的地平面是不完整的 ,所以需要保底来处理吗
引用: asionl 发表于 2020-5-20 15:30 但是换层之后出来的差分线下面的地平面是不完整的 ,所以需要保底来处理吗
这样的话建议包地