这个真的迟到了好久,十分抱歉
首先是赛季规划
时间 | 内容 |
第一周(4月13日-4月19日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 项目方案规划 |
第二周(4月20日-4月26日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 构建实验方案并分享思维导图 |
第三周(4月27日-5月3日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 软件构建硬件结构并测试分析 |
第四周(5月4日-5月10日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 软件构建硬件结构并测试分析 |
第五周(5月11日-5月17日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 开发板测试及调试 |
第六周(5月18日-5月24日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 相关电路设计 |
第七周(5月25日-5月31日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 相关电路设计 |
第八周(6月1日-6月7日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 电路连接及其调试 |
第九周(6月8日-6月14日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 电路连接及其调试 |
第十周(6月15日-6月21日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 电路连接及其调试 |
第十一周(6月22日-6月28日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 待调试完成后拍摄并整理实验材料 |
第十二周(6月29日-7月5日)项目进度规划和论坛发帖分享内容 | 总结项目并分享过程 |
赛季规划完,接着就是实验方案的构建
这里先分享几款思维导图的开源软件
(第2个目前可能不可用)本人已经重新搭建:https://www.hfhc1309.online/mind/
所以接下来就是本项目的思维导图
所以其通过STEVAL-MKI109V3控制的部分也仅写出硬件1硬件2传感器1传感器2
框架目前大概是如此
机械结构部分暂时已经完成模拟测试与基本搭建
接下来就是搭建开放环境,熟悉板卡
这里是ST官方给出的图片与介绍
ST's ready-to-use MEMS motherboard (STEVAL-MKI109V3) development platform lets engineers monitor the behavior of ST MEMS sensors, which can help accelerate time to market and maximize the performance of new product designs. This board is compatible with ST MEMS adapter boards and supports I2C and SPI data modes for very high output data rates.
This professional MEMS tool features a high-performance STM32F401VE microcontroller and flexible power management with software-adjustable power circuitry that allows you to set the sensor supply voltage from 0 to 3.6 V and replicate the operating conditions in the intended application. The board includes accurate power monitoring on sensor supply voltage and current, so external instruments are not required.
You can run a graphical user interface (GUI) like Unico GUI (STSW-MKI109L for Linux, STSW-MKI109M for Mac OSX and STSW-MKI109W for Windows), on a host PC to manage data flow from MEMS sensors and analyze MEMS sensor waveforms, which can help you explore the operating modes and power settings to optimize sensor performance and accuracy in your application.
The STM32F401VE ARM Cortex-M4 microcontroller with DSP and FPU can process much more than sensor readings such as barometric pressure and accelerometer or gyroscope data; it can handle complex datasets like optical or electronic image stabilization (OIS and EIS, respectively) from ST’s advanced 6-axis inertial modules, and can be used to evaluate the latest generation of high-resolution MEMS sensors for industrial applications.
主要特性
用中文简单来说就是MEMS主板(STEVAL-MKI109V3)开放平台能让我们实时监控传感器的行为,支持I2C和SPI数据模式。同时配套了一个极为方便的图形化测试界面。
相关电路设计和样板打样还在进行,这个就等过几天完成后再更新了