推荐理由:
适合入门MSP430家族,简单通俗易懂,一系列课程可以慢慢学习,一步一步入门MSP430单片机。
简单易懂,适合入门
初学者
MSP430是超低功耗超低成本的MCU家族,0.5K到512K内存的选择,可以灵活的自定义25种系统功能,具有丰富的模拟外设集成,提供了完整的生态系统和软硬件开发资源,缩短开发周期。主频16M到25M,多种封装,典型外设:待机电流最低的电容式触摸,超声波计量模块,智能模拟组合。高分辨率ADC,Scan Interface,USB。还介绍了TI为MSP430打造的开发工具和应用市场。
修改不了了,后面的感想附在这吧。
第二课:水气表的应用资源,基于转子的表类,主推MSP430FR6989和MSP430FW427,集成了Scan Interface,方便客户直接使用单芯片解决方案,解决应用瓶颈。应用在3种不同的表类,LC模式的通讯表,磁感线圈的水表和光学的水表。超声波的水表主推的是MSP430FR604X,TI还提供很多参考给做表类的客户。
第三课:额温枪的应用解决方案,了解额温枪的系统框图,主要是用到了MCU的ADC模块(数字一般是I2C通讯),对红外温度传感器的数据进行采样。推荐的是MSP430FR4133、MSP430FR2433、MSP430FR42x0、MSP430I204x和MSP430F6723A。还学习了这几个MCU的优缺点。
第四课:MSP430软件开发工具。介绍了MSP430的开发包和3个编程工具CCS,IAR和Uniflash。方便我们选择合适自己的开发工具。开发包MSPWare,有在线版本和离线版本,里面有示例代码和驱动库,还有TI为430单独开发的development tools。
第五课:相关调试器和下载器介绍。主要推荐有2款调试器(调试及烧录功能)和2款编程器。了解eZ-FET,MSP-FET,MSP-GANG和Rocket每一款的功能和应用环境。知道如何选择合适的工具。
第六课:相关开发板介绍。TI有4种类型的开发板:Lauchpad、EVM board、TI Reference Design和Target socket board。了解每款开发板的功能。Lauchpad是最适合用来学习开发的。EVM board是针对特定的应用进行开发的。
第七课:Bootloader。学习了BSL的基本介绍,Factory BSL所需要的工具和资源和Custom BSL的一些TI例程。Factory BSL一般是出厂固化的,支持UART、I2C、UART/I2C和USB。
Custom BSL用户根据自己的需求修改,支持UART、I2C和SPI。很详细的对比了两种BSL的优缺点。
第八课:在线选型工具介绍。了解MSP430家族的介绍和3种选型方法:快速搜索、通过应用选择和通过参考设计选型。
第九课:设计资源与开发手册。介绍MSP430的生态系统,开发资源(网站资源工具、嵌入式资源、应用资源和MSP430开发手册)。TI官网上提供给用户的生态资料、应用及设计资料,软件资源(PC端的应用环境,烧录工具、MSP430底层硬件工具),嵌入式资源(软件库,程序库,程序下载烧录工具和评估板),应用资源(应用文档、参考设计等)。
第十课:硬件开发概要。电源与始终,调试接口和ESD保护。电源必须严格按照规格书,超过规格会使芯片异常或者永久失效。主要有两点需要注意的:供电电压范围1.8V到3.6V,DVCC和AVCC的压差要小于0.3V。芯片的供电引脚需要加上10uF和0.1uF的去耦电容,电容必须离引脚尽可能近。对于时钟电路,高速晶振和低速晶振两种。仿真电路建议使用两线制的SBW接口,SBWTDIO要放置一个上拉电阻和一个不超过2.2nF的下拉电容。ESD保护有两个,芯片级的ESD和系统级的ESD(符合产品的IEC标准)。
第十一课:软件设计实践指南。准备:通过规格书对照硬件需求,了解管脚的配置,外设的输出输入,了解编程调试接口,然后要去看用户手册,读勘误表;生成软件工具和软件代码:通过示例代码把相关的代码复制到我们的工程,也可以在示例工程的基础下修改成自己的工程;调试:软件完成之后就是调试和优化了,功耗优化,确认系统层面的配置,检查每个外设是否正常,所有功能调试。遇到问题没办法解决可以到E2E论坛寻找解决方案。
第十二课:有关静电ESD和过电EOS基础及防护。了解ESD和EOS的概念,学习ESD和EOS的表现差异。ESD防护的方法,主要针对环境,EOS防护主要是针对片内的。
第十三课:看不到,直接跳到十二课。