[原创] KiCad创建输出制造文件

qwqwqw2088   2021-3-15 08:08 楼主

第一步:.Mark点

Mark点是PCB应用于自动贴片机上的位置识别点,Mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

单击右侧工具栏 image-20210314113128-1.png 【添加封装】图片,选择【Fiducial】库,该库包含各种样式的mark点。

image-20210314113545-2.png image-20210314172216-1.png

第二步:输出封装位置文件和锡膏层

使用贴片封装的PCB制造出来后,就要上贴片机进行生产,那就必须要有钢网和封装位置文件。所谓钢网:就是PCB板上有大量的贴片元件,在焊接时,要采用回流焊机来焊接,在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏,这就需要做一个钢网,钢网上,在每个贴片焊盘的位置开一个洞,这样,用机器刷锡膏时,所有洞就会有锡膏漏到PCB板上,然后再贴元件的,最后上回流焊机。所以导出锡膏层文件就可以交给SMT车间制造钢网。

在之前需要设置PCB原点坐标。选择菜单栏【放置】>> 【钻孔和位置偏移】,将原点放置到PCB板框左下角位置,再放置【层对齐标记】到原点位置。

image-20210314115320-5.png

第三步:输出封装位置文件:

单击菜单栏【文件】 >> 【制造输出】 >> 【封装位置文件】,选择输出目录,其他默认,单击【生成文件】。封装位置文件用记事本或文本编辑器打开,可以看到内容有参考编号,值,封装,X Y 坐标,方向,板面。

image-20210314115616-6.png image-20210314115831-7.png

本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-15 08:09 编辑

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第四步:输出锡膏层:

单击菜单栏【文件】 >> 【绘制】,格式选择【Gerber】,层选择 顶层和顶层锡膏,板框层,选择输出目录,其他设置参考截图,单击【绘制】完成。将生成的锡膏层文件交给SMT车间就可以制作钢网了。

锡膏层文件是Gerber的一部分,但是PCB制造过程中不会用到锡膏层,以后可以和生成Gerber一起输出。

image-20210314120418-1.png image-20210314120531-2.png

第五步:打开Gerber浏览器,从文件菜单中打开刚才导出的锡膏层文件。

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本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-14 13:04 编辑
点赞  2021-3-15 08:08

第六步:输出Gerber文件
由于KiCad的市场份额非常小,如果我们直接将PCB文件发给工厂,工厂没有安装kicad,也不会使用,那么是没法生产的,可能有的同学以前打样直接发AD的PCB文件的,那是因为PCB板厂的工作人员帮我们导出gerber文件了。因此KiCad设计的PCB必须导出为Gerber文件才能被制造。

一个完整的PCB Gerber包含 N + 6 个文件,N为PCB层数。

image-20210314130654-1.png

单击菜单栏【文件】 >> 【绘制】,格式选择【Gerber】,各项设置如下截图所示。在这里将锡膏层勾选,之后将取出交给SMT车间制作钢网。

选择输出目录后,第一步单击【绘制】,第二步单击【钻孔文件】。

 

22.jpg

第七步 【生成钻孔文件】设置项:

 

image-20210314131005-2.png
设置如图所示,依次单击【生成钻孔文件】,【生成图文件】。

image-20210314131030-3.png

选择右侧层管理器,依次显示不同的层,与PCB文件对照检查,看是否有错误。检查无错误后,将锡膏层文件提取出去,交给SMT车间制作钢网,将Gerber文件夹打包发给PCB板厂生产。

image-20210314172738-1.png

本帖最后由 qwqwqw2088 于 2021-3-14 17:27 编辑
点赞  2021-3-15 08:08

和其它软件相比,这个步骤还是稍显麻烦

点赞  2021-3-15 09:40

有插件,可以直接生成符合嘉立创打样要求的文件

点赞  2021-3-15 17:33

不错,支持!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

点赞  2021-3-31 08:10
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