【前言】
之前评测完一次GD32E503的开发板，体验感觉非常友好，打那时起对国产MCU的崛起充满了信心。此次有幸又能申请到华大的HC32F460开发板，有了再次评测另一家国产32位MCU的机会，非常感谢原厂和EEWorld。
【到货拆箱】
很荣幸能收到华大的开发板，迫不及待地拆开了包装，尽管此开发板的包装没有此前GD32E503的那般精美，没有礼盒般的外壳点缀，显得有点黯然失色了，但好在这款开发板的资源非常丰富，顿时显得非常高上大了，与外商NXP的板子风格整体很像 。
墨绿色的双层板，体积不大且布局非常紧凑，上面确布局了很多元器件，但是看起来不显得元器件排布很乱，各个外设布局得也很合理，而且还特意安装了4个塑胶的固定柱，在硬件设计上还是很走心的，非常不错，值得参考学习 ！！！这恰恰证明国内的MCU做工与服务开始更为精细化的服务客户了！华大的服务目前来说也是做的非常好的，我也相信国产，也愿意近我的可能为为国产芯片的使用献出一丝丝力量！
【华大官方生态圈】
这也不是第一次使用华大MCU了，但还是想要分享一下已知的华大生态资源，方便别人第一时间能够找到对的入口。
华大的官方资源链接： https://www.hdsc.com.cn/mcu
之前华大的官方资源都是放到一台FTP服务器上的，需要找代理或者原厂支持人员才能够获取到下载链接，现在统一都放到官网去了。目前华大官网资源涵盖了相当多的文件，从软硬件设计文档和库例程，到工具包，再到应用指导说明等等，应有尽有，作为原厂已经走在了国产的前茅。
华大的官方资源链接：https://bbs.21ic.com/iclist-616-1.html
这是华大官方运营的 21IC技术论坛，里面有相当多的国内工程师技术贴和官方信息分享版块，没事可以闲逛或许能够收获满满 。
华大的Github： 到Github上去搜 “hdscmcu”就可以了 ，不过 Github非常慢，建议官方后面切换到国内的Gitee 或者 Gitlab去，并且多分享和开源一些有意义的项目 。
华大的QQ群： 228652096
建议大家入群后，潜心专研和分享技术，不要灌水和闲谈一些假大空的，这样不利于国产mcu生态体系的成长发展 。
【HC32F460开发板资源】
HC32F460是华大半导体高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU，512KB Flash，192KB SRAM，主频最高可达200MHz。
HC32F460系列产品主要特性如下：
• 40nm制造工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能，高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行。
• 精细化低功耗管理，CPU动态功耗80μA/MHz，Power down模式下功耗低至1.8μA。
• 高性能模拟特性（2个独立12-bit 2.5MSPS ADCs，1个增益2~32倍可调PGA，3个高速比较器）。
• 所有串口通信（UART，I2C，SPI，CAN，I2S）端口可自由映射到64个GPIO，轻松应对PCB制板。
• 数据安全机制，全面保护用户代码，防止敏感数据非授权访问和代码暴力破解。
• 业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能。
HC32F460-EVB 开发板主控为HC32F460PETB，该主控内核为ARM Cortex-M4，集成FPU、 MPU 、512KB Flash、192KB SRAM、 USB FS（Device/Host）、14 Timers、2 ADCs、1 PGA、3 CMPs、、最大83个GPIO、最大 20 个各类通信接口 ，功能很是强大。
下面是该主控的系统框图：
HC32F460-EVB 开发板板上资源很丰富，拥有仿真调试的SWD和JTAG接口、外置Flash、eeprom、3个独立按键和9个行列式按键、引出的各种通讯接口等。各类外设基本都有，主要还有一个没见过的黑盒子-smartcard模块，这个之前还真没接触过，迫不及待想玩起来了。
开发板配套的入门资源也挺丰富的，包含了设计人员所需要的所有资源：软件、硬件、文档、工具包等，应有尽有。
得到所有文件后，我每个都打开来看了一遍，有以下感想和意见：
1.原理图的归档和设计排布是真的规范，首页包含了文档的版本 功能信息 ，其它模块分页显示排布，通过跨页总线网络连接形式组合在一起，是系统级别的原理图了 ；
2. 在程序方面，提供的是 ddl库，据说还有个 lite库，初步看了下ddl库例程，写得也非常规范有原厂作风了且能用于工程项目中，一改之前的错乱无章的风格，没想到华大近半年还是成长非常迅猛的，低调地在做实事 ；
3. 上面说了两点非常认可的方面，接着再来说说能够做到更好的地方 。配套该板子没有做 BSP 板级支持SDK包，没有针对性地提供板子的功能测试验证例程，这对开发者来说极其不友好，没有帮助工程师缩减应用周期的设计都不能称作好的设计，这点GD32 就做得很好 ；
4. 打开了一个keil工程，编译了一下，发现非常耗时间，究其原因 原来还是使用的 ARM AC5编译器作为默认选项，试图切换到AC6 尝试编译，尽管能够很快地编译成功且无warning，但下载后发现功能异常，这说明底层驱动库没有做好AC5到AC6的兼容性 。为什么要做AC6 的编译选项，想必开发工程师都清楚 ，编译速度和优化等级的提升比起AC5来说优化了不止一点点，对于M3 M4 M33 M7这些内核的MCU 来说，稍微多加几个大点的外设应用就会增加不少代码量，如果还用AC5的话，那会非常浪费时间 ，这点 GD32也考虑到了 ；
5.没有板载 CMSIS-DAP-Link 调试器，这次评测也未配套送调试器，这显得有点拉低了档次 ，现在几乎大点的原厂的开发板都会自带调试器 。
【功能初体验】
HC32F460系列的MCU支持的开发环境有：IAR和MDK。我这里使用的是MDK，版本为V5.30，MDK安装方法在网上有很多教程可以参考。如果第一次安装和使用MDK可能会需要安装ARM的官方库CMSIS，这个可以在MDK软件里面进行安装，也可以到ARM官方提供的github仓库https://github.com/ARM-software/CMSIS_5，进行安装。之后需要安装芯片支持包，华大都提供了IAR和MDK的芯片支持包，在MDK中提供了3个芯片包，这里我安装的是最新那个。
接下来，打开例程编译，找到官方提供的HC32F460_SDK中GPIO例程进行点灯操作。打开工程后，需要进入Options for Target页面勾选Create HEX file ,编译成功后生成HEX文件，该文件在ISP烧录程序时会使用到。
点击编译查看。
可以使用三种方式给板子上电，分别为使用两个USB接口供电和DC_IN引脚进行供电。开发板上有两个MicroUSB接口，一个是用来当串口使用可以打印输出数据，一个是用来当USB接口使用，两个都可以当供电接口使用，但是分别需要使用跳线帽短接上J2和J15（默认已经短接上的）。还可以通过使用直流5V电源，TP1接上5V,TP3接上GND进行供电。
HC32F460 开发板可以使用3种方式进行软件烧录，JTAG、SWD、ISP烧录。我这里选用的J-link的JTAG方式，点击Download，程序烧录成功，跑马灯已经亮起来。
有点疑惑的是：出厂第一次上电后，正常来说 OLED 屏应该会显示些东西才对，但我的没有任何显示，不知道是不是已经损坏了，也有可能是没有烧录固件导致，这点后面会做OLED功能评测验证。
开篇内容先写这些，下一篇主要针对板载外设和官方库例程进行细节评测 。HC32F460 开发板资源很多，希望都能够玩起来，为后面的小伙伴贡献一点点参考意见 。
感谢分享，期待后续测评哈！
感谢分享,精彩的开箱,期待后续测评
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