前言
现在很多的PCB Layout工程师都是按照硬件工程师或者PI SI工程师给出的约束规则来完成布局布线的,俗称的“拉线工”。如不想被当做“拉线工”来看待。要具备一定的电路理解能与SI/PI工程师做PI/SI分析的能力。
PCB Layout是一项技术活,也是经验活。学习一些有用的经验,往往可以让人受益匪浅。
PCB布局结构
布局,字面上的解释,就是将电路元件合理的放置。良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义;
01 那怎么样的放置是合理的?(含无线模组的PCB布局要点)
模拟电路与数字电路物理分离,例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离;
02 线宽、线距的设置
线宽、线距的设置对整板的性能提升有巨大的影响,合理的设置走线宽度、线距能够有效的提升整板的电磁兼容性以及各方面的性能。
电源走线:按照负载的电流、电压大小以及PCB铜厚综合考虑,通常电流都需预留2倍于正常工作电流,线距尽量满足3W原则。
信号走线:根据信号的传输速率、传输类型(模拟还是数字)、走线长度等综合考虑,普通信号线间距推荐满足3W原则,差分线则另行考虑。
射频走线:射频走线的线宽需要考虑特性阻抗,常用的射频模组天线接口均为50Ω特特性阻抗,按经验功率≤30dBm(1W)的射频线宽0.55mm,铺铜的间距0.5mm,更准确的也可通过板厂协助调整得到约50Ω的特性阻抗。
电源线的线宽设置就要从整机负载的电流大小、供电电压大小、PCB的铜厚、走线长度等方面去考虑,通常宽1.0mm,铜厚1oz(0.035mm)的走线可通过约2A的电流。
线距的合理设置可以有效减少串扰等
03 器件之间的间距设置
在PCB Layout时器件之间的间距是我们必须要考虑的事情,如果间距太小则容易导致焊接连锡影响生产;
距离建议如下:
04 PCB板边与器件、走线的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重;
例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式,因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落,甚至器件损害,线路过近则容易在生产的时候导致线路断裂影响电路功能。
推荐距离与摆放方式
05 相邻焊盘连接与泪滴
从外观上看添加泪滴也可以让PCB看起来更加合理美观;
06 过孔的参数设置与放置位置
过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响,合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺难度等。因此PCB Layout需要特别的注意。
过孔的放置位置也同样重要,过孔如放置在焊盘上,生产时便容易导致器件焊接不良,因此一般过孔都放置在焊盘外,当然在空间极其紧张的情况下过孔放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺也是可以的,不过这样做生产成本便会增加。
过孔设置的要点:
以上6点便是此次整理的一些关于PCB Layout的注意事项,希望对大家能够有所帮助;
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器件离板边的摆放距离≥0.5mm
这个一般是根据实际,比如PCB一般都是与外壳连接,与产品的体积大小有关