[分享] PCB电容电阻失效分析

金鉴实验室邵工   2021-6-3 10:51 楼主

拆解NG1灯具电源,板上测试MOS开关管,存在DS引脚短路现象,从板上拆下后测试DS正常,因此为电源板上其他回路短路。 从外观上可观察到压敏电阻出现炸裂,拆下压敏电阻后,电源上MOSFET开关管DS之间不再短路,因此为短路压敏电阻导致。 对其他元器件进行测试,发现电容存在容量严重降低,电源的保险丝、变压器等无异常。拆下压敏电阻后上电测试,电源可以点亮光源。 

 

拆解失效电容NG1,内部存在铝膜熔融现象,展开铝膜与其他常规的CBB电容铝膜对比,失效NG1电容铝膜颜色偏黑。

 

 

对失效电容NG2进行金相切片+氩离子研磨切片分析,在SEM下可观察到电容内部铝膜熔融现象。由于送测样品的C1电容均出现了不同程度的失效,因此建议电源厂对同批次电容进行确认,同时加强电源的可靠性检验。

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回复评论 (3)

铝膜熔融现象就是因为高压造成的?

点赞  2021-6-3 12:57
引用: qwqwqw2088 发表于 2021-6-3 12:57 铝膜熔融现象就是因为高压造成的?

拆解NG1电容,内部存在铝膜熔融现象,展开铝膜与其他常规的CBB电容铝膜对比,失效NG1电容铝膜颜色偏黑,推断出现了氧化。对NG2电容进行金相切片,在SEM下可观察到电容内部铝膜熔融现象。

点赞  2021-6-4 10:53
引用: 金鉴实验室邵工 发表于 2021-6-4 10:53 拆解NG1电容,内部存在铝膜熔融现象,展开铝膜与其他常规的CBB电容铝膜对比,失效NG1电容铝膜颜色偏黑, ...

分析的有道理

点赞  2021-6-4 18:00
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