从造假程度浅的翻新、到专业打磨、甚至小封装厂参与其中，再到洗白的“台版”，假芯片行业的准入门槛——已经接近地沟油的水！
自去年下半年以来，芯片缺货已经成为常态，供不应求的情况下，很多芯片价格也是纷纷大涨，不少芯片价格甚至翻了数倍。一时间，芯片已经成为了“硬通货”。
深圳 21万个芯片的10个箱子被盗，一同丢失的还有电脑主机，该批芯片价值约千万元；
香港一物流公司运输的价值约 500万港元的高价芯片被劫；
不计成本拿货，只问交期不问价格；
部分企业最高20倍价差收购；
网络截图
IC——这么高大上、有技术含量的一个行业，有不少专业造假公司赚的盆满钵满，害的一些中小公司赔光了利润(大公司受影响较小，因为采购途径/备货周期一般比较稳定有计划一些)。
在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。
华强北市场
初级造假者：翻新，把旧片子（一般是拆机片）翻新，打成管带（tube），贴上标签。
中级一点的造假：打磨；把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo。
还有一种造假登峰造极，直接把不同大小的die搞成另一个封装。
最后一种，做到极点似乎就接近洗白了。举个例子，有的时候去华强北买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。
原厂对于这些假货是防不过来的，他们唯一的建议就是去授权分销商或代理商，目录分销商/电商那里去买。
网络截图
01 原厂原包装
国产封装货冒充：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。
假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。
02 原装
原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货；
03 散新
真正意义上的散新（在质量上还可以放心）；
以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片（残次品）。
假的散新（即翻新货）电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货（挂羊头卖狗肉）。
04 翻新
真正意义上的翻新货一种是旧货翻新（质量肯定要比所谓的散新的要好，甚至比原厂的质量还好）。
另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。
网络截图
01 看芯片表面是否有打磨过的痕迹
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
02 看印字
一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼
03 看引脚
原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
04 看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
05 看定位孔
观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一，有的如果仔细看可以看到原有定位孔的痕迹。
06 测器件厚度和看器件边沿
因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
网络截图
07 对于供应商的鉴别方式
是否签订正规合同。
在当地工商网站上核实公司名称是否为真。
是否有座机固定电话，固定电话是否能接通。
办公地点是否为真，是否有工厂，以及电话联系方式。
是否有网站，网站信息是否跟提供的信息一致。
是否有验货检验芯片的方式，是否先打款再发货，打款是否为公司账号。否则有可能会收到一堆砖头。
如何提供产品的质保。出现问题是否方便解决。
最终还是建议和本地的供货商联系， 可以上门来看样品及签订合同，或者我们提供样品上门服务。
物美价廉一直是华强北元器件的特色，只是真假性实在难以保证。
近年来，政府对华强北假货的打击比以前苛刻很多，尽管如此，也不能杜绝假货的存在。学会如何辨识假货，在芯片“灰色”江湖中练就“火眼金睛”，作为元器件采购商，出门在外也有个保障。
京公网安备 11010802033920号
