[讨论] 请问晶振下方净空是指它贴片的所在层还是说所有层？

RTRT

请问晶振下方净空是指它贴片的所在层还是说所有层？

现在发现有的设计仅仅在晶振贴片的所在层下方净空

也有把所有层晶振下方都净空了，这样做有必要吗？

该问题需要具体分析。晶振电路的EMI较强烈，本身又比较敏感，所以其它EMI和敏感回路应保持距离，非EMI或非敏感回路倒不是绝对禁止。有屏蔽层隔离时可适当放宽，关键还是要清楚回路性质。

好像听人说过：板以100M为界，100M以下的工作频率为中低频板子，不需要太多的考虑频率问题，主要是连通基本上就可以工作。100M以上就需要考虑时钟的问题了。这里的频率是指正弦波，不是方波频率。

好象100M每周期为2.9米，1/4波长也才是0.75米，除非你的板子很大，所以频率的影响有限，这里说的是真空中的速度，PCB需要把介电常数考虑进去。

说回你的问题，如果频率低其实影响不大，我自己做的板基本上都是覆铜了事，也没有出过什么问题。当然做32.768khz的板子时，出现过问题，但是也不是因为布局问题主要还是谐振电容问题。

低频的好处理

多层的高频的有时净空不铺铜，除了防干扰，还有隔热辐射的作用