[讨论] 世界上最大的计算机芯片

《纽约客》：在加速人工智能的竞赛中，硅谷公司 Cerebras 采取了一个不同寻常的战略：做大。
 

https://cacm.acm.org/news/254949-the-worlds-largest-computer-chip/fulltext

这个是指那些方面什么最大，

到下面的链接去看了，没怎么看懂

指芯片的面积最大。

A typical computer chip is the size of a fingernail. Cerebras's is the size of a dinner plate. It is the largest computer chip in the world.

典型的计算机芯片只有指甲那么大。Cerebras有餐盘那么大。它是世界上最大的计算机芯片。

截了个图大家看，双击图片可以放大显示

把芯片面积加大并不能直接提高性能，估计是愚人节报道来的。从集成电路的设计及制造工艺的角度而言，硅片面积有个最佳范围，超出该范围会导致性价比下降。

采用多处理器的服务器、大型计算机等可以认为处理器的面积“很大”，分散成多颗芯片比集成到一起的可靠性和成本优势会非常明显。

反其道而行必然要被抛弃

多少nm的工艺？

有些评论太武断了，没有只看前因后果，只凭自己的一点想法是不对的。

这个芯片以前看过, 实际上用了tsmc的类似于芯片间互联技术,实际上做还是单个die, 然后不用划片, 直接做芯片间互连, 把片上的die都挂在一个总线上, 扩展。。单个die做这么大, 那良率等于0 

如果是那样，所谓的“大芯片”就是玩文字游戏了。封装跟芯片的概念不同，多个芯片封装在同一封装中，实质仍是多个芯片。不过，封装内芯片间互联的芯片都是独立的，不会做在同一圆晶上，否则跟“大芯片”没区别了，良品率会大降导致性价比不佳。

我记得没错, cross-die互连技术,,84个die在硅片上直接做连接,, 是有一些文字游戏在里边,

封装, 和芯片这块还是分得清的, 一直在设计芯片的封装方案这块的工作, 

所以对他当时提到的wafer片上互连技术有点印象,, 

我们最近也设计了一个eSIFO封装, 以硅基为基础的封装, 在空白晶圆上粘贴不同种类不同数量的die, 然后用RDL层对不同die进行互连, 有异曲同工效果。。

基于Die的直接连接（包括芯片间和芯片与PCB间）是一个方向，毕竟可以省去封装及相关的测试环节，有利于成本控制，对高频、高速电路的处理也可以避免标准封装带来的一些问题，但显然这些都不是什么“大芯片”，而是多芯片的集合，工艺手段有所不同罢了。

严格意义上讲，多个芯片或其它元件通过任何技术手段构成的整体都应该叫做“模块”，比如PC里的CPU，严格讲都应该叫模块——CPU模块，上面不但有芯片，还有陶瓷电容等其它元件，甚至CPU本身都是有PCB的，而真正的芯片直接装在PCB上，最后再封装成一个整体。当年AMD还曾嘲讽Intel的“胶水CPU”，说的就是当年Intel的双核处理器是两个独立的处理器封装在一起的事。

没错, 所以这个"大芯片"就是一个宣传的手段,,略微夸张

就技术而言是一个不错的方向的, 

应该说概念完全错误，可不是什么“略微夸张”，在专业内部，写篇文章用如此的“大芯片”称呼发表，那名声马上就完了……至于公众领域，从来都是谣言比真相普遍，胡闹比认真流行。