[讨论] 芯片电路板怎么做到无损检测

电路板生产制造技术的发展日新月异，电子元器件的集成度越来越高，电路越来越复杂，发生问题后若用传统的接触式检测则需要大量的时间和精力，因此非接触式的检测方法越来越重要。

比较常见的电路板问题一般分为短路、断路或者接触不良。短路时，电路板的电流比正常情况下大，电路元件温度上升，其红外热像图相比于正常情况有明显异常；断路或者接触不良时，通过元件的电流几乎为零，此时温度比正常时要低，其红外热像图较正常情况也有明显异常。因此，可根据以上原理非常简便地判断出电路板的问题点，需要了解红外热像仪评论私信我。

红外热像仪利用光学成像镜头、红外探测器接受被测目标的红外辐射能量，并将红外辐射能量转换成标准视频信号，通过显示屏显示红外热像图。这种热像图与物体表面的热分布场相对应，是被测目标物体各部分红外辐射的热像分布图。红外热像仪可以对发热的问题区域进行准确识别和分析，因此，红外热像仪非接触准确测温和实时显示温度分布的特点使得其成为电路板无损探伤检测的最佳工具。

这种红外热像仪与AOI检测电路板有什么区别？

AOI检测是利用影像技术，红外热像仪检测是看温度

但是红外有个问题就是红外有距离限制，远近不同，温度也不同。但只是红外成像也看不出什么把。

无损探测只是检测温度吗？比如某个点虚焊，再同样的条件下使用红外测试，能够看不不同吗

短路检测还行

开路的话估计有点鸡肋了

特别是那种电流比较小的开路，基本检测不出来差异的