这是一台疑似大众发动机电脑的东西,具体应用在哪个型号汽车上的不确定。
背面还有一个疑似气孔的东西
外壳四周使用了大量的这种灰色密封胶,这么多年胶还是软件的(可查看拆解视频)
气孔内侧
PCB背面无芯片,下面芯片基本都是英飞凌和ST的
主控使用英飞凌的C167CR方案
一颗AMD的4Mbit FLASH
IDT(被瑞萨收购)的256Kbit SRAM
TI的TPIC8101 振动和发动机爆震传感器接口
英飞凌的TLE 7209-2R 7A H桥驱动
英飞凌的A2C56211,极低压降三重稳压器
英飞凌的BTS4140N高侧电源开关
EPCOS的电信数据线扼流圈和英飞凌的TLE6250高速CAN收发器
比较奇怪的是大部分ST的芯片也找不到数据手册
这种晶振使用了底座固定,以前看到开发板上都是直接甩一坨锡
本帖最后由 littleshrimp 于 2022-1-20 21:51 编辑引用: freebsder 发表于 2022-1-20 21:57 应该是很老的器件了吧?我曾经想逆向一块99年日本东芝的板子,那上面的器件厂都已经被收购几茬了
如果这个丝印是日期的话,应该是13年的货
这些芯片都够老了
图这么清晰 ,放大镜下拍的?
引用: qwqwqw2088 发表于 2022-1-20 22:59 这些芯片都够老了 图这么清晰 ,放大镜下拍的?
用手机直接拍的
引用: chunyang 发表于 2022-1-21 18:22 密封性相当的好,多年来都是一尘不染,也无变色……
汽车ECU要经过很多车规环境认证,包括防水、防尘防震动,
引用: sanhuasr 发表于 2022-1-21 20:15 小虾是在车企工作吗?拆完领克又拆大众的,下一个遭殃的品牌是哪个?
单纯对这个感兴趣,下次拆丰田。
引用: littleshrimp 发表于 2022-1-20 22:00 如果这个丝印是日期的话,应该是13年的货
或者是04年的?
引用: dwdsp 发表于 2022-1-22 13:42 一圈灰色胶状物应该是导热硅脂
涂抹位置来看不像是用来导热的,这么多年了还是很黏。