一些新兴应用正在进一步推动半导体行业迅猛的发展,以实现大幅改进功耗、性能和面积(PPA)的目标。
事实上,网络系统和超大规模数据中心等电子设计必须借助新的芯片架构才能扩展摩尔定律的优势。多裸晶设计允许工程师在不影响制造可行性或项目预算的情况下将更多的功能封装到硅芯片中并提高良率。
多裸晶设计是由哪些元素构成的?有哪些方法可以应对多裸晶设计的挑战?在这篇博文中,我们将通过深入探讨多裸晶设计如何满足提高芯片密度的要求来回答这些问题。
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