加利福尼亚州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，该公司已连续第11年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突显了两家公司在推进下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的长期合作。此次台积公司授予新思科技OIP年度合作伙伴奖项以表彰新思科技的Interface IP、N4设计基础架构联合开发以及3DFabric™设计解决方案联合开发。新思科技和台积公司的合作加快了半导体的开发和创新，包括最新采用FinFET技术以实现台积公司N3和N4工艺的最佳功耗、性能和占用面积（PPA），以及为包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC™在内的台积公司3DFabric™技术提供先进3D系统设计解决方案。
台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“祝贺新思科技荣获‘台积公司2021年开放创新平台合作伙伴’奖项，其在在IP和EDA解决方案领域的努力为实现半导体创新做出了贡献。台积公司期待与新思科技持续合作，通过基于台积公司最新技术的新思科技经过认证的设计解决方案和IP满足客户的需求，继续推动芯片领域突破性的创新。”
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