在芯片设计领域，使用经硅验证IP是一种行之有效的做法。
事实上，这种既能节省时间又能提高质量的复杂片上系统(SoC)开发方法的使用范围越来越广，普及率越来越高。特别是在高速增长的动态细分市场中，基于IP的设计已被证明是一种可以显著缩短开发时间、确保输出更高质量的产品、以及提高工程人员工作效率的手段，便于工程人员专注于独特的增值和差异化工作。
这一点尤其适用于快节奏的高性能计算(HPC)领域。
过去几年，芯片开发人员找到了更高效的创新方法将更多的动力封装到体积更小、能效更高的芯片和互连程度更高的硅架构中，导致HPC的作用范围不断扩大。曾经专属于大规模、超高端计算领域的HPC应用现已出现在各个市场领域，从企业到消费者再到汽车、甚至边缘应用。
HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。
超大规模企业纷纷建设大型数据中心来管理数字流量的巨幅增长，便是简单直接的证明。但这是一种渗透到我们超级互联社会各个方面的趋势。我们看到在线协作、智能手机和其他物联网设备、流媒体、AR/VR应用以及互联人工智能(AI)设备都带来了数据流量的大幅增长。
所有类型的芯片开发商 — 包括直接提供数据中心资源的公司 — 都在努力开发新的芯片架构来满足这些数据密集型需求，尤其是在那些必须扩展到前所未有的水平能满足需求的传统关键领域，例如计算、存储和网络等。除此之外，数据消费正在推动其他新兴领域对创新方法的需求。例如，将云服务扩展到网络边缘需要新的计算和存储模式。再例如，广泛部署AI来处理海量数据并从中提取洞察的趋势，也在推动提高芯片性能、容量和互联水平。此外，随着机器对机器通信、流媒体视频、AR和VR以及其他应用所生成的数据量不断增加，您必须重新审视整个云基础架构。
所有这些都在推动开发商开发新一代的方法，以便在更大限度地减少数据移动的同时尽量加快数据在两个位置间的传输速度，无论是长距离传输还是服务器内的芯片间传输。
无论在何种情况下，SoC和系统开发人员都希望借助经验证、可扩展且能够快速集成的IP来获得关键能力，以满足高级HPC应用中固有的数据处理、组网、存储和安全需求。SoC 的设计人员需要高性能和低延迟 IP 解决方案的组合来提供性能体检，以便帮助为不同的应用领域的 HPC 提供总系统吞吐量等优势。
以下是IP可以帮助HPC实现的一些关键功能…
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