[讨论] 重新认识一下《隔离度》

摘自<射频电路与芯片设计>

RF模块间的隔离性研究可以被分成两个阶段：20世纪50年代到20世纪80年代，在RFIC发展以前，研究工作主要集中在如何保护电路。只要电子设备包含RF模块，那么每个RF模块上通常都要覆盖由高导电材料制成的金属盒，以达到良好的屏蔽。这总是较多的涉及机械方面的工作，而且保护盒有时比器件以及电路所有的元器件都要昂贵。但是，当是没有人干设想RF模块可以用集成电路技术来实现。另一方面，数字集成电路的成功实现，并因此带来费用显著的减少也是十分诱人和鼓舞人的。在20世纪90年代，科学家和工程师们开始用集成工艺来实现集成RF电路。显然，这是勇敢者的行动。直到1995年，隔离实验才取得了很大的进步。模块间的隔离度达到了40~50dB,RFIC技术逐渐成为可能并开始蓬勃发展起来。

有三种类型的隔离。首先是RF模块间的隔离，其次是数字模块间的隔离，第三是RF模块和数字模块间的隔离。前面两种有类似的难点，也有相同的解决方案，除了PA模块必须特殊处理。第三种稍微复杂一些，通常RF模块的功率要远远大于数字模块的功率，因为RF模块的电流是mA级而数字模块中的电流是uA级。从功率角度来看，数字模块比RF模块更容易遭受干扰。从频率观点来看，RF模块比数字模块更容易遭受干扰，因为数字模块的信号基本上是脉冲信号。窄的脉冲是宽带信号，它包含高频，其中包含了射频成分，即使数字频率低于RF。因此，第三种情况比其他情况都要更困难些。

那么多少dB的隔离度才足以满足实际的目标？在无线通讯系统中，理想的隔离度级别大约是130dB，它比从天线到数据输出端的有效信号总增益还要高10dB.当无隔离信号经过整个通信系统时，得到最大的增益，130dB,它仍然处在10dB的灵敏度下。这样通信系统永远不会发现它的存在。类似上面所提的，当模块间的隔离度达到50~60dB，它使RFIC成为可能，也能够应用到系统中，也就是说，能够应用到通信系统中来。但是，要达到理想的目标仍然有许多工作要做，研究工作仍然继续。

读后感想就是   《温故而知新》  重新认识了隔离度

原来理想的隔离度级别大约是130dB

原来我一直认识的时部件或者系统的需求   怎么来的 还是mark一下  学习了

需要一起交流学习   

在无线通讯系统中，理想的隔离度级别大约是130dB

隔离度是混频器电路平衡度的一个量度，当电路很平衡时，各端口间的隔离度很好，信号的相互泄漏很小。对于很多应用，本振功率泄漏到射频端的指标是很重要的，因为它可以反映出本振信号从天线再辐射的强弱程度。 当电路很平衡时，本振功率的大小不影响隔离度，但平衡度随频度提高而下降。通常，隔离度以每倍频程约5 dB的速度下降。

射频模块的指标中隔离度是不可避开的一个，无论是有源器件或无源器件，特别是多路射频通道的射频模块，通道间的隔离度是一个考核的重要指标，即相邻通道之间的信号的泄露程度，常规的指标在45dB以上，如果有60dB以上，那就是很好了，但隔离度的提升方法有限，主要通过信号合理规划路径和提高物理通道间的距离来实现，信号的路径规划是小信号与大信号要避免交叉，信号间也避免平行，在物理距离上尽可能增加距离，通道间增加隔离板，降低辐射的路径，只要避开信号反馈的路径并降低信号的辐射，提高隔离度还是可以的，抓住问题的源头，才是解决的最终途径。

学习了