[求助] 三极管在放大区使用的时候考虑功率之后下面的热阻考虑用哪个啊？

三极管在放大区使用的时候考虑功率之后下面的热阻考虑用哪个啊？  到底怎么怎么选择呢 功率到底能用到多少呢 ？ 上面哪个热阻那么大。。下面的热阻小，我该用哪个计算TJ  

热阻与三极管工作在什么状态(开关状态或者线性状态)无关，与管子的温度无关，是管子封装的特性。

图中两个热阻数值，是PN结到不同位置的热阻。前一个是PN结到环境(空气)的热阻，后一个是PN结到焊接点的热阻。

是的，老师，如前面的帖子，我应用三极管做稳压电路，那么三极管工作在放大区，我用电流乘以电压计算出功率之后的，是不是应该用(TJ-TA)/RTH=P 这个公式来核算 管子的TJ温度吗？ 如果超过了TJ的最大值 ，就说明功率太高了 ，设计不行，我这样理解正确吗？其中TA是环境温度

上面的红框表示的是指结点对环境的热阻

下面红框表示的是从结点到焊点的热阻

『我这样理解正确吗？』

正确。应该计算结温，结温高了管子要失效。

实际使用时，结温不能用到最大允许值，还要留出充分余量。

老师，现在的情况就是三极管有两个热阻，一个是到环境的热阻，一个是到solder的热阻，那我算出功率之后 到底用这两个哪个进行核算呀，，，有点糊涂了，。。因为这两个热阻值相差实在太大了

热阻是越小越好

同样是192K/W的Rth(j-a)相同的情况，要考虑使用的环境温度变化。

无论是工作在放大状态还是开关的三极管，应选用热阻尽可能低的管子。

我不是问这个 老铁，我是问该选择这两个哪个来核算

我不是问这个。。

两个都要考虑

结点到焊点的热阻牵涉到后期电路板工艺装配和电路板设计

..

我不知道你使用什么型号的管子，也不知道你的管子如何安装。

同一个管子，是否安装了散热片，结(管芯)到环境的热阻相差很远。不同的安装方式，结到环境的热阻也相差很远。例如，普通TO92的塑封小管子，用胶把管子粘贴到电路板上和管子位于空气中，热阻相差数倍。TO220封装的7805若不加散热片，功耗为1W时已经非常烫，加上足够大的散热片，10W也不在话下。

所以，不知道你使用什么管子，不知道你的管子如何安装，没法说。

老师已上传了datasheet 文件，SOT89 封装应用，没有散热器，只是单纯的贴在PCB上，然后后端接一个用到60mA左右的LDO输入端，该考虑那些参数呢

还有上一个帖子的电路 我还有一个问题，刚才那个电路中三极管工作在线性区域，那么线性区域有一个特点就是，IB跟IC有比例关系，应该是IB的值被放大成IC的电流值，那IC的电流值不是由外电路的输出电压和负载决定的吗 。这个时候IC到底是由IB决定 呢 还有由外电路决定呢  有点糊涂

见你的另一帖《三极管加稳压管设计出来的稳压电路疑问》16楼回复。

就你所提供的资料，还不足以计算热阻和结温。

第一件事，不知道你这个电路输入电压最高是多少，不知道你这个电路输出电流最高是多少。计算功耗必须计算最大功耗，所以需要计算输入电压最高和输出电流最大情况。说 “60mA左右”，那不是最大值。

第二件事，这种封装的2脚是三极管集电极引脚，管芯就焊接在该引脚的铜片上。结到焊接点的热阻就是管芯到这个引脚的热阻。这个引脚若是焊接在细细的导线上，管芯到环境的热阻就比较大(管芯到引脚，引脚再到导线，导线到PCB基板，基板到空气)。这个引脚若是焊接在电路板的一大块铜皮上，管芯到环境的热阻就比较小。若能把4脚也焊接到一大块铜皮上更好。铜皮越厚越好。

很奇怪，为什么要用这种三极管加稳压管构成的最普通的稳压电路。市场上各种线性稳压芯片太多了，有固定输出电压的，也有可调输出电压的，功率耗散也是多种多样。为什么要用三极管加稳压管自己搭电路？

后级已经使用了LDO，为什么在LDO之前另加一级性能很差劲的分立元件稳压电路？岂不是画蛇添足？

现在的说明书中给的环境热阻就是放到pcb上，比如那个132k/W，下面还有个，16k/W的热阻，一个是到环境温度的，一个是到solder的，我现在搞不清楚我在设计的时候该用哪个参数来计算，因为设计时我们环境温度是70度最坏条件，但是焊盘温度最坏条件没有要求，所以不知道该怎么计算