[求助] AD中关于上锡的几个问题，麻烦大家帮忙答复一下。

一沙一世 2022-9-24 10:37 楼主

看到一资料上列了3个问题，但没有给出答案，所以来请教一下大家：
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？

3、在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗请问，会是怎样结果？

回复评论（6）

沙发 littleshrimp

有TopSolder的地方会去掉阻焊层，如果是表面喷锡上边会有一层薄薄的锡，如果过回流焊上边会有更厚的残留。或者后期手工上锡都可以。

TopPaste我刚刚试了下，好像不行。这方面不是特别确定，仅供参考。

虾扯蛋，蛋扯虾，虾扯蛋扯虾

点赞 2022-9-24 12:36

板凳一沙一世

引用: littleshrimp 发表于 2022-9-24 12:36 有TopSolder的地方会去掉阻焊层，如果是表面喷锡上边会有一层薄薄的锡，如果过回流焊上边会有更厚的残留。 ...

谢谢。一般有TOP SOLDER的地方不都有裸露的铜铂吗，为什么还要上锡呢？

点赞 2022-9-24 13:39

4楼 littleshrimp

引用: 一沙一世发表于 2022-9-24 13:39 谢谢。一般有TOP SOLDER的地方不都有裸露的铜铂吗，为什么还要上锡呢？

你露出来是为了散热还是增加电流？有些大电流的地方会焊一层很后的锡

点赞 2022-9-24 14:07

5楼一沙一世

引用: littleshrimp 发表于 2022-9-24 14:07 你露出来是为了散热还是增加电流？有些大电流的地方会焊一层很后的锡

谢谢。是用来焊接贴片元件的。

点赞 2022-9-24 15:39

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