[分享] Fill填充块敷铜危害！

分享一个制板厂家反馈的经验

运用Fill敷铜会造成板子开路和短路及无法生成GerBer（光绘文件），正确的Layout布线请采用多边形敷铜，连接某一网络，它会按软件规则自动避开其它网络．Fill填到哪里就连接到哪里，填不到位会造成开路。

开路案例：

重点提醒：采用焊盘与FILL块相邻放置，没有重叠和连接情况下，就会出现路开现象！

短路案例

软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码（设计工程这个D码别说不懂）。

下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

生成的GERBER文件丢失元素

谢谢，楼主分享，楼主这是什么软件

奇怪，我以前用PF 普通，制版都没有出现这样的开路问题？

你自己不会弄，在这里瞎科普

不要随便重新覆铜 ，然后可以给填充设置网络就完了

不对啊 你这个错了吧～

感谢分享这么优秀的帖子。继续分享好文章！

多层板有没有必要敷铜,双层板可以最后铺铜，否则布线会变慢，特别是计算机比较差的时候

谢谢，楼主分享，讲得挺好的，一直不知道该不该敷铜。多层板有没有必要敷铜