配置MULTIBIN的疑问

根据 《Windows CE 5.0 mult-xip  bin模式实现》文档来配置MULTIBIN，有几个疑问：

1. 在第五步“ 对XIPKERNEL进行规划，将最小化系统内核打包到其中”，对MODULES,FILES的更改，是不是改的platform.bib文件，原文件的内容是不是都要删除掉？

2. common.bib文件中的内容是用来生成内核的，是不是也要删除掉？

3. 文档中没写烧写过程，是不是通过EBOOT烧写，地址多少？

4. STEPLDR,EBOOT烧写到NAND中，地址多少 ？

只要是2440 5.0 BSP ，他自带的eboot就有这个烧写multibin的功能——其实就是自适应bin文件大小，烧写很繁琐的。生产的时候烧写都郁闷呢

这个过程大概需要多长时间？
非eboot是否无法烧写？

你想想，把NK分割成几块，广操作就需要不少时间。
eboot中引用了大量的微软的库以及源码，所以我们自己弄不是不可能，但是移植微软的源码过来也要点时间的。

关注一下，这样我的系统启动速度估计会快点

现在关键是EBOOT怎样烧进去？

就是像烧写一般的NK这样烧写。eboot有这个功能的，他会自动找到没有使用地方烧写的，也不回浪费flash的，挺牛的
你看看eboot代码就知道了。

优龙BSP带的EBOOT是不是有问题，我烧写的时候报如下错误：
Enter your selection: 9
Enter LowLevelFormat [0x1b, 0x9a].
EraseBlocks: block number outside valid range [0x1b, 0x9a].
ERROR: BootMonitor: Low-level boot media format failed.

烧写之前擦除一下，游龙的eboot不知道是否可行了，你要问问，不然自己改吧。

1. 在第五步“ 对XIPKERNEL进行规划，将最小化系统内核打包到其中”，对MODULES,FILES的更改，是不是改的platform.bib文件，原文件的内容是不是都要删除掉？

2. common.bib文件中的内容是用来生成内核的，是不是也要删除掉？

3. 文档中没写烧写过程，是不是通过EBOOT烧写，地址多少？

4. STEPLDR,EBOOT烧写到NAND中，地址多少 ？

1:这个修改的是COMMON.BIB文件里的，你可以把其他相关的部分注释掉，添加XIPKERNEL部分，SMFLASH在PLATFORM.BIB修改。
2.COMMON.BIB不能删掉
3.是通过EBOOT烧写，EBOOT在烧写是会把NAND格式化为BINFS和FAT
4.STEPLDR 烧写在0块，EBOOT就看你的手册里写的有些是在2块，有些在8块。
前段时间也弄了个。所有的都生成了，系统启动到OEMDOWN后就挂了，祝愿你早日成功！！成功了把你的经验分享下

楼上所言甚是

我先烧写STEPLDR.NB1在0块，启动后串口打印输出正常；可是烧写eboot.nb0后，却打印出错信息：

ECC ERROR block 0x00000002 page 0x00000000

报的是FLASH ECC错误，查看了下STEPLDR代码 NF_ReadPage()函数出错，可是我的FLASH块都是正常的，为什么会出现这种问题？