[求助] 射频PCB设计问题

顶层

中间1层GND

底层

中间2层电源 如上图看到的一个射频电路板PCB文件，说是射频，但频率也就27M左右，现在有几个问题想找大家讨论讨论。

问题1：分层是合适的，可是连接到GND的过孔那么多，穿到各层合适吗？（我知道通孔板便宜，盲孔太贵，但这里只讨论技术）为什么要这么多。

问题2：顶层元器件层适合覆铜吗？这个感觉最怪，既然要走带状线，就不适合铺铜。这个铜对导线的特征阻抗应有影响。

问题3：在27M这个频率下，信号回流应该是有地层镜像回流，而不会从其它地方辐射吧。

问题4：顶层的元件连接导线在“短”的情况下，还需要控制线宽进行阻抗匹配吗？再说，元件焊盘总控制不了吧，线是不是也就没必要了。

1.5M-30MHz这个频段被称为短波 ，当然最开始运用的频段也再次频段 军用民用都在此   也是波长最长的  对走线没有太多要求，但是射频信号走线接地是没有什么问题的，，

版主的意思是走线层覆铜，网络给地，实际没什么影响吧。我是不想铺铜，那样看着板子乱糟糟，同时也觉得顶层覆铜实际不好，信号回流路径是乱的。

对于50Ω系统在这一层的线宽走线宽度是根据板厚和铜箔厚度计算来的，当然在频率27M波长那么长，对相位电场度的影像也不是太大，所以走线随意也是可以出想要的信号的，

这段线就是不看电路基本猜测是阻抗从50Ω用传输线变压器（巴伦）将单端信号一分为二

问题3：在27M这个频率下，信号回流应该是有地层镜像回流，而不会从其它地方辐射吧。

这个射频信号只会在顶层和第二层形成阻抗关系

第三层和最底层走别的信号和电源及控制走线

问题4：顶层的元件连接导线在“短”的情况下，还需要控制线宽进行阻抗匹配吗？再说，元件焊盘总控制不了吧，线是不是也就没必要了。

严格来讲是需要进行计算的，计算阻抗，原件焊盘是改变不了  但是焊盘以外的走线如果是走的射频信号就必须按照你规划的厚度和线宽来进行布置，不能将阻抗的不连续性影响到器件与器件的匹配

按找设计阻抗规划计算好这两个问题基本就解决了

问题2：顶层元器件层适合覆铜吗？这个感觉最怪，既然要走带状线，就不适合铺铜。这个铜对导线的特征阻抗应有影响。

问题3：在27M这个频率下，信号回流应该是有地层镜像回流，而不会从其它地方辐射吧。

射频信号需要保证良好的接地

频率在高点还需要单独对主信号进行包地打孔，这个楼主随便在论坛或者技术料都可以查阅，甚至是DEMO板子  厂商的，最能验证技术指标

问题1：分层是合适的，可是连接到GND的过孔那么多，穿到各层合适吗？（我知道通孔板便宜，盲孔太贵，但这里只讨论技术）为什么要这么多。

但是你的27M是属于射频信号，这个GND是必须处理好的

我这个就是射频信号

焊盘161 139中间的黄色线是哪一层？或者是电气间隔的距离？

感谢版主热心回答，那么就参考你的这个，该打过孔的还是打了。

那个阻抗匹配的问题，重要吗？

顺道问下，射频功率测试的芯片是不是要用屏蔽罩罩起来，屏蔽罩与GND焊接，屏蔽罩材料那一圈留进出线位置，其它地方开窗把铜漏出来？

重要，不然你的信号如果不匹配，驻波会很大，信号发不出去

这个是放置在顶层的，线宽根据你的板子厚度和敷铜厚度来决定，，有个软件，网上有阻抗计算软件，还有介电常数

你可这个就一般的FR4材料设置阻抗和走线宽度的参考参考

我计划在立创上打样，所以直接在立创的计算工具上弄得，按他们的介质厚度，介电常数等。只是感觉电阻电容什么的离得很近，不会反射，所以就不想在线宽上花功夫。

以前学传输线理论时，只有波长和导线长度差不多时才会考虑分布参数，特征阻抗。

我对导线长度理解狭隘了吗？走线上得电阻电容也算走线长度吗？

比如说你用的连接器，厂家是计算好仿真好的，电阻你用的也没有错，但是你画的这个线只有你自己可以决定，然后画这个线就有宽和窄，这个宽和窄又是有计算的，所以你的问题就解决了

谢谢版主耐心解答，我先按立创的结果弄板子，理论问题有空再请教下版主。