很荣幸能有一个蓝牙键盘进行拆解,拆之前先使用一番,了解功能。
键盘采用铝材质的外壳,喷砂后的阳极氧化,给予了用户较好的手感体验,不粘也不滑。
跟普通键盘的对比如图:
该蓝牙键盘外观结构是按照iPad(2/3/4)竖立形式的使用来设计的,由于没有这种iPAD,因此使用智能手机(Redmi K50Pro)进行使用测试。
按照手册,连接USB到充电器,充电一晚上后充电红灯依然是红色,意味着没有充满电,拔下USB发现无法开启,只能一直持续插着USB线进行使用。
拨动开关键到“on”位置,键盘右下角充电红灯(Charge)亮,
蓝灯(Bluetooth)亮几秒之后开始闪烁,应该是在广播蓝牙包等待连接。
在智能手机中打开蓝牙,扫描发现蓝牙键盘“Bluetooth Keyboard”。
点击连接后,手机显示配对码。
在键盘上输入对应的配对码并回车,就连接好了。
在手机上可以对键盘进行设置,进行正常的键盘输入。
整个过程如下图:
根据外观,推测是卡扣式或者胶合式的机械结构固定安装方式,
使用撬片对外壳进行小幅度的撬动后,发现有胶状物的拉丝,因此应该是胶合式安装。
如果大力拉扯,铝合金前盖面板将严重弯折,需要采用加热法来拆解。
由于没有那种加热台,只有一个焊接热风枪可以加热,而又希望拆解后能够重新装回复原,不影响使用,因此不太想用热风枪进行加热,怕损坏。 想了一下,可以用热水加热,确保温度最高不会超过100℃,一般就是60–80℃左右,刚好可以做加热。
烧了一壶开水倒在盆里,
然后将蓝牙键盘用塑料袋密封防水蒸气后,放置在水面上,
盖上后保持加热10~15分钟,
取出来后发现温度在手感到烫但能承受的程度,应该不到60℃。
但此时用撬棒就能比较轻松地取下前盖面板了。
取下前盖面板如图:
取下前盖面板后,主体如下图,包含了按键阵列、PCBA、电池、后盖。
取下电路
电路背面
背面一共8行,15列的连接期的过孔,过孔开窗没有阻焊油。
USB接口、充电芯片、MCU
MCU、EEPROM
MCU采用的是络达AB1107方案,经过网络查询,络达AB1107蓝牙芯片具有以下特点:
片上内置了对常见的键盘和鼠标接口的支持,因此无需外部处理器,从而降低了无线外设产品的总体材料成本。
集成了可编程键扫描矩阵接口,支持8 x 20键扫描矩阵,因此就键盘和鼠标产品而言,省去了其他方案所需的外部组件。
内置了面向3D眼镜的快门控制功能,可实现先进的、通过蓝牙(提供比红外技术更可靠的连接,红外技术目前在这类应用中占主导地位)与3D电视机进行信号同步的主动快门式眼镜。
具有卓越的接收器灵敏度,最大限度地延长和扩大蓝牙外设的连接距离和覆盖范围。
具有与蓝牙3.0的兼容性,提供增强的单点传播无连接传输模式(UCD)下的功率控制功能,可降低功耗、延长电池寿命。
EEPROM是24C64,应该是给蓝牙MCU芯片AB1107的配置信息。
电池
电池已明显鼓泡,难怪充一晚上都充不进电。
充电测试
用万用表测量插上USB时的电池焊点电压,为4.20V,刚好是锂电池的充满电电压,而拔下USB后,发现电压很快降低到0V。
因此可以判定,锂电池严重鼓泡,已经损坏。
重新装回去,基本复原(前盖面板跟PCBA没有胶水的胶合,不能紧密贴合在一起),然后插上USB充电,开启后,正常使用,一如之前。
这个拆完还完美复原,楼主手艺不错不错,点赞!
电池鼓泡太厉害了