[讨论] 电源PCB布线后的灌胶问题

电源设计后，测试一切正常，因为按客户要求需要装入外壳后进行灌AB胶处理，
灌入AB胶后，测试不工作，有的说是PCB布板问题，这是什么原因？
电路PCB如下图，听听各位分析

任何灌封胶，凝固后都要收缩。这个收缩，如果力量比较大，可能使元器件变形，甚至将焊接点扯开。

帖中说【灌入AB胶后，测试不工作】，多半就是焊接点扯开了。

你的胶灌的时候多热？冷却后回缩多少，会不会把元件烫掉或者扯掉？

灌胶不要灌在元件面，底部灌胶密封就好，省胶还不至于出问题。全灌的话，胶得选对。

无非就是PCB布板设计问题，或者PCB层间短路、PCB浸焊不合格,  灌胶不均匀、灌胶过程中振动等等

那应该选择什么胶，什么方法能解决灌胶导致pcb器件脱落问题?

一般是环氧树脂类，要实验测试决定，包括高低温实验都要做。

高低温试验多少次

怎么做，能彻底解决这个问题