这章我收获很丰我读懂了芯片制造到底是怎么回事。
芯片的制造流程如下：
1，制造硅晶圆，就象电路板底板，也象地基，所有的单元都在这层之上，这层永远是块石片。
2，薄膜沉积,这层才是有用层，沉积的材料是半导体，导体，和绝缘体。这层就象电路板的铜皮层。
3，光刻，光刻的实质就是刻出电路路径。
4，刻蚀，就是挖出战壕。分温法刻蚀和干法刻蚀。
5，计量和检测，就象看看电路板有没有粘连。
6，离子注入，形成PN结。
７，互连，将各个独立单元通过某种工艺连接起来。
８，后处理及测试封装
从上面的过程，我霍然开朗，这不就是做一个微型的电路板么？我顿时觉得芯片又离我不太远了。
看来我还得好好画好电路板。原来这个世界是互通的，举一反三。
光刻机我觉得和我关系不大，就象电路板交给电路板生产厂家。你做我出钱。
而４.３节中，真把我说中了，我就是觉得５纳米和３纳米就是指沟长或者栅宽。书上说只是等效的工艺节点。这对我又有点理解不了。
而这一章给我印象最深的一句话就是“天才之所以称为天才，或许是因为他总能用最简单的办法解决最难的问题。”
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