Altium Designer19使用几个疑问之六(一直用PADS,知道的不吝赐教,谢谢。不愿意说的烦请绕道)一张张图片上传太浪费时间,就压缩了一个包了,我的疑问都在里面,图文并茂,下载解压很快
1.DRC报错显示有两个颜色 哪个为准?
2.PCB网络列表这里 打钩和不打钩的区别?
3.PG铺铜是闭合的图形 不方便画铺铜的轮廓
4.Solder和Paste的区别?两个层其实都是开窗上锡的层
5.动态铺铜PG 还没围绕着想要的网络画完 就已经闭合了 感觉很不好用 是哪里操作不对?
6.过孔和焊盘组合的完整封装 在PCB移动的时候发现过孔和焊盘分离了 不是一个整体的封装了
7.假如一个3.3V的网络放在内电层,用平面分割工具把3.3V的网络围起来,那么3.3V是没有铜皮的?3.3V以外都是铜皮?
8.类的添加,把非成员添加到成员用哪个箭头图标
9.图中绿色边框和白色透明轮廓的作用
10.没有快捷键可以定位显示某一个层吗?比如pads里面按下Z1就之显示顶层 ZZ显示所有层 L1显示当前层在上面
11.这个平面分割和直接铺铜的区别
12.屏幕分割设置对不对
13.铺铜管理器 这两栏的作用
14.铺铜管理器这里 铺铜的顺序意义是什么?
15.铺铜管理器这里 这两个数值的意义
16.铺铜后有直角缺口 是哪里设置不对
17.实心铜和网格铜的设置?以及如何设置铺铜线的粗细
18.所有层去除铜皮 用哪个工具在哪个层画
19.围着铜皮有一圈线 这个是什么线?PL画的?没有电气属性的?
20.预拉线的颜色是在这里设置吗?
21.预拉线修改颜色没有效果,是哪里的问题
能不能把问题截图直接贴出来
提问题不愿浪费时间,给你回答问题的网友们难道有很多时间?晕
真不知道楼主“一直用PADS 怎么用的
画图软件不是这样学的
比如楼主的第一个问题
1.DRC报错显示有两个颜色 哪个为准?