[求助] 求助点基础知识

各位坛友，请问下不同材质、不同工艺的电阻（碳膜、金属膜、合金等等，欢迎列举）温度系数大小关系。

查了下光颉的贴片电阻，低阻值的（《100mΩ）温度系数最好的就±25ppm。

有种LL40封装相似的无引脚电阻，10Ω以上有5ppm的，但是小于10Ω的又是25ppm的。

另外，电阻只有额定功率，并没有热阻的说法，有什么方法估计2512封装额定1W的贴片电阻在功率100mW下的温升吗？

先说电阻的温度系数。

纯金属如铜、银等温度系数均为正，而且均接近于每摄氏度变化千分之四，是比较大的。

合金中锰铜的温度系数最小，某些牌号的锰铜温度系数几乎为零。

碳膜电阻温度系数为正值，但比较小。金属膜电阻温度系数要看构成膜的合金成分。

某些精密金属膜电阻温度系数相当小，其工艺是蒸双层膜，一层温度系数为正，一层温度系数为负，两相抵消，可以在一定温度范围内温度系数很小。

电阻的温度系数通常而言金属膜、金属氧化膜的优于碳膜，不过表贴时代跟过去不同，只能查手册确认。一般来讲，精度等级越高的电阻温度系数越低，需要特殊低温漂的电阻不妨考虑选择有引脚的特种电阻，反而更容易找。

热阻与电阻的阻值无关，仅与封装和具体应用环境相关。估算的话，可先查封装对应的热阻或根据大小相当的封装估计热阻。

版主，像这些0805、1206、2512这些电阻，数据手册只会给额定功率、电压相关参数，没有热阻这个说法的，翻了很多大的被动器件厂家，都没找到。

关于电阻的温度系数大小关系有见解吗？

电阻的温度系数通常定义的是25℃-125℃计算的，不知道这个温度系数在温度段线性吗？

前帖已经说过，热阻是由封装尺寸和应用环境共同决定的，并非电阻本身的参数，不标正常。

电阻的温度系数由其制造材料决定，前帖已经说过，表贴时代只能看器件手册，因为无法通过外观识别和区分电阻的制造材料。

常规电阻的温变曲线可以认为是线性的。

好的，谢谢，温度系数如果是线性的（只有一个值），我考虑要不要实际测试下特定布局、覆铜、板面尺寸条件下，特定封装电阻的热阻。

贴片电阻还这没热阻的说法

但是额定功率下的的温度变换，不同电阻厂家的手册或说法不统一，只能参考推测

下面是厚生官网的贴片电阻有关的

工作温度范围:-65℃~+170℃。
端子温度高于70℃时，额定功率必须按下表曲线降额

下面是厚生1W封装2512的±100ppm/℃精度    ±0.5%,±1%,±2%,±5%阻值10Ω＜R≤10MΩ的规格书，可以参考一下

厚生贴片电阻手册1W.pdf (1000.18 KB)
(下载次数: 1, 2023-7-17 21:08 上传)

还有顺海官网的贴片电阻的数据手册，不一定是楼主说的规格，是日文，但有关温度特性的说法可以参考

贴片电阻数据手册.pdf (149.66 KB)
(下载次数: 2, 2023-7-17 21:13 上传)

感谢版主，我仔细学习下，版主真的很热心。

如前帖所言，这里热阻需要整体考虑，追求封装本身的热阻意义不大，实际进行热设计时电阻封装本身的热阻可不考虑，即认为是零。电阻的发热就是个欧姆热，可直接计算获得，再考虑系统的热阻，即可计算得出电阻的温升。

版主这么说也对，毕竟电阻两端是焊盘，中间陶瓷，陶瓷上渡电阻，上面盖层膜，确实不想IC有封装。热阻可以看成0℃/W。

1. 碳膜电阻：温度系数通常在±100ppm/℃左右。
2. 金属膜电阻：温度系数通常在±50ppm/℃左右。
3. 金属箔电阻：温度系数通常在±15ppm/℃左右。
4. 合金电阻（如Manganin、Constantan）：温度系数通常在±20ppm/℃左右。
5. 薄膜电阻（如Vishay Foil Resistors）：温度系数可以低至±0.5ppm/℃甚至更低。

这是什么？温度系数更差，也没说明白提问的内容，兄弟啊