这次读后感主要分享书中第二篇的内容，包含第三四五章。这几章主要从芯片的设计出发，依次介绍了芯片设计与制造的流程， CPU的架构与基本原理，以及芯片的测试与封装等。通过阅读，我了解到任何一款芯片的设计都是要通过市场调研开始的，从而到交付制造其中每一环节缺一不可。市场调研是为了获取产品所需的必要信息，从而满足功耗、性能等多方面的需求。其中，EDA作为芯片设计中相当重要的一部分，极大提升了芯片设计工程师的工作效率。
一般来说，芯片制造的流程主要分为以下几步：制造硅晶圆——薄膜沉积——光刻——刻蚀——计量与检测——离子注入——互联——后处理及测试封装。这里面的每一步骤都环环相扣，也不易。作为芯片制造过程中的光刻工艺的核心设备：光刻机，它决定了芯片的尺寸，也决定了整个芯片制造中约35%的成本，因此，这项技术是十分重要的。现今世界上能够生产光刻机的半导体公司很少，例如：能生产EUV的阿斯麦ASML公司。由于西方在光刻机领域起步较早，投入多，而我们起步较晚，与之还存在一定的差距。
关于芯片的封装与测试，是因为晶圆在出厂前会对电性参数进行测试，我们称之为WAT。这通常是芯片出厂前的最后两道工序，在封装与测试结束后，合格的芯片才会投入市场。因此，测试的主要目的就是筛除芯片瑕疵品。就目前来说，芯片的基础测试主要分为四类：直流参数测试、数字功能测试、内建自测试、模数混合测试。这些测试通常会在自动检测设备上进行，而自动检测设备又是与芯片相关的另外一项技术。
引用: Jacktang 发表于 2023-7-29 10:10 离子注入——互联——后处理及测试封装 这个互联是什么过程
是互连，不好意思打错了
华为的芯片突破，给我们带来了希望及一片欣欣向荣的未来繁荣，希望能更进一步
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