PCB背钻工艺，是AD软件到了AD17版本支持背钻功能之后我才知道的，当时我也只是听说而已，毕业后工作画的板子最多也就8层，根本不需要背钻。现在开始搞的工业电脑主板，基本上都是14层起步，pcb上有DDR4, PCIE, M.2, serdes这些高速信号，这一次板子回来，有个同事突然问起，你在板子做过背钻了吗，我愣了一下，这个还真没做，其实还是因为没有一个清楚的标准，理论上过孔悬空的那部分是会对信号完整性产生影响的，但是实际工作里面该怎么处理呢，是不是直接把所有高速总线都统一做背钻？
背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。
引用: wangerxian 发表于 2023-8-31 14:14 背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。
就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从top层布线出来打过孔和第3层的走线连接，那这个过孔在4-20层那一段都是多余的，而且这一部分会影响信号完整性，所以需要用钻头从背面钻下去一定的深度，把残余的一段过孔钻掉
引用: Nubility 发表于 2023-8-31 15:03 就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从to ...
哦~你这么解释我理解了，就相当于把这个过孔给打通，不要只钻一半。
引用: wangerxian 发表于 2023-8-31 16:02 哦~你这么解释我理解了，就相当于把这个过孔给打通，不要只钻一半。
是把没有用的那一段钻掉，其实用盲埋孔最好，就是成本太高
引用: [quote]wangerxian 发表于 2023-8-31 14:14
背钻？可以大概描述一下这个是怎么处理PCB的吗？我头一次听说。
引用: 吾妻思萌 发表于 2023-9-1 09:04 就是额外的给PCB多钻几个孔，比如某个信号的速率是1GHz方波，然后板子是20层板厚3.0mm，但是这个信号从to ...
盲埋孔是制板过程中就做好的，背钻是板子做好之后再把过孔多余的一段给钻掉，所以盲埋孔可以减少占用空间，但是背钻不行，反而因为背钻工艺还要加大走线到过孔边缘的距离
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