1、什么是EMC？
EMC（Electro Magnetic Compatibility）即电磁兼容性。是指在特定的电磁环境下，设备或系统所产生的电磁能量既不对其他电子设备产生干扰，也不受其他电子设备的电磁能量干扰的能力。
对于EMC，相应的标准有欧洲的CE认证、美国的FCC认证和中国的3C认证，电子产品要想在对应的区域合法销售，就必须取得符合相应地方的认证。
2、EMC=EMI+EMS
EMI (Electromagnetic Interface)即电磁干扰，具体指的是电子设备上的电子元器件之间正常运行过程时，产生的不利于其他电子系统或器件的电磁电磁干扰能量不能超过一定的限值。
EMS（Electromagnetic Susceptionbility）即电磁敏感度，指的是电子系统或者设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即能接受其他设备或者器件的电磁干扰。
简单点理解是区别是EMC是综合攻防能力一体，EMI是攻击力，EMS是防御力。具体在对电子设备进行EMC测试时，相关标准规定了EMI的最大值，以及EMS的最小值，就犹如限制“攻击力”在较低水平、要求“防御力”在较高水平。这也很好理解，就像我们养一条看门狗，你不希望它主动跑出门去乱咬人，但你要求它在敌人来犯时要扛得住。
3、EMC设计方法
EMC设计方法可以分为以下四点：接地、滤波、隔离和屏蔽。接地能够有效的将噪声导入地平面，传导干扰采取滤波和隔离等措施，辐射干扰采用接地和屏蔽等措施，滤波能够将无效的信号频段滤除，隔离能够阻挡噪声的传导干扰，屏蔽能够有效的阻断噪声的辐射干扰。
在进行产品的EMC可行性分析的时候，首选要确定产品定位的区域，从而对应其标准进行相应的测试。对于EMC的可行性分析，可以着重从三个方面入手：
保护受干扰的群体；
切断干扰噪声的传输路径；
隔离干扰源。
3.1、减弱PCB走线与敷铜的天线效应
EMC应用的原理是传输线效应原理和天线原理，可以分为近场辐射分析与远场辐射分析。在高速PCB走线时，对于关键信号的stub走线要尽量减少，既有利于PCB走线，又有利于减弱PCB走线的天线效应。为减少由高速信号过孔产生的stub，一种方法是采用背钻技术（Back Drill），如下图所示：
背钻技术
那么也许有人要问，什么叫背钻？
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种PCB加工方式，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫stub）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。
在高速电路设计中，一般在TOP层和BOTTOM层不走线，为了对PCB的内层信号进行有效的屏蔽并有利于PCB制板的压合工艺，一般会在表面进行大面积的敷铜。表面进行敷铜时，必须充分打地孔，严禁孤立的铜箔出现，这点在检查PCB时要特别关注！对于PCB上各个部分的铜皮，建议修成45°角或者圆角，如下图所示，当表层铜皮接地不充分时，孤立的铜箔将呈现出天线效应，同时把敷铜的铜皮设计成45°角或者圆角，有利于减少铜皮的天线效应，这样就减少了PCB对外的辐射。同样在PCB走线时也尽量避免直角走线。
3.2、法拉第电磁屏蔽笼
背景介绍
“法拉第笼”是一个由金属或者良导体形成的笼子，是以电磁学的奠基人、英国著名物理学家迈克尔·法拉第的姓氏命名的一种用于演示等电势、静电屏蔽和高压带电作业的设备。1836年，法拉第曾经冒着被电击的危险，做了一个闻名于世的实验——法拉第笼实验。法拉第把自己关在金属笼内，当笼外发生强大的静电放电时，什么事都没发生。
法拉第笼
“法拉第笼”是由笼体、高压电源、电压显示器和控制部分组成，其笼体与大地连通，高压电源通过限流电阻将10万伏直流高压输送给放电杆，当放电导体尖端距笼体10厘米时，出现放电火花，根据接地导体静电平衡的条件，笼体是一个等位体，内部为电势差零，电场为零，由此可推知，处于静电平衡状态的导体，电荷分布在接近放导体的外表面上。
如果这个导体是中空的，当它达到静电平衡时，内部也将没有电场。这样，导体的外壳就会对它的内部起到“保护”作用，使它的内部不受外部电场的影响，这种现象称为静电屏蔽。当然法拉第笼的演示还说明了外壳接地的法拉第笼可有效地隔绝笼体内外电磁波干扰从而起到静电屏蔽作用。
基于法拉第笼和静电屏蔽原理：
高压带电操作员的防护服就是用金属丝制成的，当接触高压线时，形成了等电位，使得作业人员的身体没有电流通过，起到了很好的保护作用。
汽车不怕雷击，不是因为它是汽车，而是因为它是法拉第笼。
对于大型的建筑，有的时候也会设计成成法拉第笼。如 08 年奥运会时候的北京鸟巢体育馆。它的金属外架保证即使遭到直接雷击，法拉第笼效应仍然保护场馆内的数万观众的安全。
同理，在PCB的边缘或PCB各个功能模块电路的边缘，每隔1/10波长的距离，打一个与层内GND平面相连接的地孔，为PCB或PCB上的各功能模块电路构建一个法拉第电磁屏蔽笼，改屏蔽笼能够起到一定的屏蔽作用。在PCB各层走线时，为了发挥法拉第电磁屏蔽笼的最佳效果，不能走线在屏蔽笼之外。法拉第电磁屏蔽笼在手机主板屏蔽中的应用如下图所示：
3.3、明确EMC的测试指标
EMI的测试主要包括传导杂散（CE）、辐射杂散（RE）和谐波干扰等，EMS的测试项目包括传导杂散（CS）、辐射杂散（RS）、静电放电（ESD）、浪涌（Surge）和电压跌落测试（DIP）等。
好了，关于PCB辐射抑制和屏蔽的技术措施的文章就到这里了，如果大家有何建议，欢迎留言指正！
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