最近要焊一个BGA芯片的板子，以前QFN我都是开钢网用图片里的这种焊台焊接的，BGA不知道能不能行，因为芯片比较贵怕试错成本太高。
引用: 吾妻思萌 发表于 2023-11-17 18:21 在我看来bga和qfn 封装没啥差，都是表贴。手焊用心程度和价格有关哈哈哈
QFN不怕焊错 扒拉扒拉或者扣下来再焊都不影响 BGA就没这么皮实了 我没焊过太多引脚的 没啥把把握 你平时都是用风枪吹吗？
引用: 大秦正声 发表于 2023-11-17 21:37 焊接bga芯片可以在修手机，笔记本电脑哪里看看。
等问问修手机的 不过还是觉得自己弄靠谱些
引用: 大秦正声 发表于 2023-11-17 21:44 再贵也是个半导体芯片而已，找对熟练的人重要！你现在fpga技术怎么样了啊？
自己用够用
引用: 大秦正声 发表于 2023-11-17 21:34 你一个人自己啥都做？在哪里？找普通的bga板子反复练习。
BGA板子没法练 需要植球
你这么说我想起来了 BGA的板子背面要放退耦电容 双面贴片还不能用加热板
QFN用这焊台没有问题
BGA得弄几个废的先练练手吧
引用: 大秦正声 发表于 2023-11-17 22:00 快手里边看了一下，需要钢网，锡膏，热风枪，显微镜，贴片焊台。
这些工具都有 就是没有回流焊机 热风枪吹没把握
引用: qwqwqw2088 发表于 2023-11-18 09:38 QFN用这焊台没有问题 BGA得弄几个废的先练练手吧
有道理 焊之前拿我那个报废的矿板上的ZYNQ FPGA练练
引用: 秦天qintian0303 发表于 2023-11-18 10:17 BGA的底部太密集了，估计你说的也是引脚超多的，里面对锡膏的量得控制的很好才行，要不很容易虚焊情况发生 ...
BGA芯片是带球的 如果整体开钢网锡膏量要怎么控制 改钢网焊盘的直径吗？
引用: 大秦正声 发表于 2023-11-24 12:10 芯片焊接好了没有？
规划中 原理图还没画呢
不行的，正常焊接BGA都至少需要专门的BGA返修台，大的BGA甚至还要两面加热。这种加热台最多只能做到帮助拆卸BGA
本帖最后由 Nubility 于 2023-11-24 17:47 编辑引用: Nubility 发表于 2023-11-24 17:46 不行的，正常焊接BGA都至少需要专门的BGA返修台，大的BGA甚至还要两面加热。这种加热台最多只能做到帮助拆 ...
看来还得上热风枪 心里没底
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