[求助] TLV320AIC3268控制信号电流倒灌问题

各位专家，我现在遇到如下问题：

1.硬件上使用STM32的SPI配置AIC3268，但在低温-15℃左右时3268工作不正常（其它温度均正常）。

2.常温下断开AIC3268的3.3V电源，STM32正常工作，发现存在严重的倒灌现象，在3268的3.3V管脚上能测到2.4V的电压，所以在不给3268供3.3V电的情况下，3268也能正常工作。

3.外部单独给3268供3.3V电，并且先给3268上电，然后再给STM32供电，低温-15℃还是不能正常工作。

4.在第2个步骤基础上，将STM32的IO口由推挽设置为OC输出驱动3268，然后测试3268的3.3V管脚上倒灌电压为0.6V，同时低温-15℃也正常了。

针对上面现象，想咨询几点问题：

1.3268内部控制接口的输入组成是怎样的，为什么倒灌会这么严重？

2.先给3268单独上电，理论上能避免倒灌，但是低温-15℃还是不正常，这点没有想通是怎么回事？

麻烦解答一下，谢谢！

低温-15℃左右时3268工作不正常，分析楼主的问题，从输入到电源 端电流超过钳位电流的话，可能会使AIC3268挂掉

如果是外部单独给3268供3.3V电，并且先给3268上电，然后再给STM32供电，低温-15℃还是不能正常工作。

这种情况，应该是VCC供电，如断开外围电路，看是否工作

我感觉是硬件电路设计的问题，或PCB焊接问题。

“倒灌”并不存在，而是COMS电路的输入钳位保护二极管导致的。只要任一IO上存在足够驱动能力的高电平，当Vcc未供电时，IO口钳位二极管即为外部高电平提供了连接Vcc的通路。因存在管压降，所以此时的“倒灌”电压会比外部高电平低一个管压降。

低温下器件的某些参数可能会超出设计时序误差的范围，解决的办法是注意控制接口时序。非正常的漏电当然是要避免，MCU的IO模式在上电后要进行适当的配置，如果周边芯片的上电复位时序无法与MCU匹配，需要用MCU去主动控制上电复位，或者借助外部复位电路使周边芯片的复位时间长于MCU，即确保MCU进入正常工作态后，外部芯片才完成上电复位。当然，此时要求MCU在确保周边芯片已进入正常工作态后才开始发出指令操作周边芯片。