最近键盘坏了想重新买一把,但是无意中刷到了稚晖君大佬的客制化键盘,看着挺好看的就有点心动,于是想试着复刻一把。工程都是开源的,浏览了一下开源工程大概需要做以下事情:
1、硬件PCB设计,这部分虽然稚晖君大佬都开源了工程,但是很多器件都采用了0402等较小的封装,个别芯片的封装也不利于焊接,所以这部分内容打算将0402的封装换成0603,以及个别QFN封装的芯片尽量换成SOP封装的,防止手残导致复刻失败,并且尽量将器件都放到PCB的其中一面以简化焊接过程。这不风工作虽然前期需要花点时间,但是磨刀不误砍柴工。板子的打样可以去JLC较小的板子直接用每个月的两次打样机会,键盘主体PCB只能花钱打样了。
2、物料采买,开源的工程中也有boom表,但是由于PCB有替换封装,boom表需要仔细核对一遍。物料采买可以在立创商城采购,优点是方便,一家就能买齐;缺点比某宝贵;第二中选择是可以在某宝上买,优点是会便宜一些,确定是需要到不同店才能买齐。
3、焊接,焊接工作采用人工烙铁焊接和加热焊台相互结合的方式,就是焊台比较小5cm*5cm,焊台主要焊接元件比较密集的部分以及引脚较多的芯片(比如MCU主控芯片),插件或者器件鼻尖稀疏的地方采用人工焊接的方式。
4、硬件测试,焊接好PCB之后先进行测试,确保功能能实现再做后续步骤,因为后续步骤的成本较大,如果功能都没调通复刻失败的话以降低复刻成本。该键盘功能主要分为键盘主体和拓展功能,计划至少调通键盘主体功能,拓展板的功能算作功能发挥部分。
5、3D外壳的打样,这次复刻成本最高的部分,外壳主体部分个头也很大,所以3D外壳的打样放在最后。打印的材料有树脂,光固化,CNC等,CNC手感较好,但是很贵,预计使用树脂或光固化打样。
6、时间安排,由于平时要工作,所以时间安排在每周的周末,键盘做来自用的所以没有时间上的压力和紧迫感,有时间就做没时间就做其他事情。
本帖最后由 1nnocent 于 2024-3-27 22:41 编辑硬件PCB设计难度改变有点大
0402换0603的还行
QFN封装的芯片尽量换成SOP封装,这个咋换,换有相同芯片的SOP封装?
引用: dcexpert 发表于 2024-3-28 13:55 DIY键盘的开源方案不少,就看能不能做出好的创意。
先复刻一个练练手,后面熟悉了再完善,第一次接触客制化键盘
引用: freebsder 发表于 2024-3-28 15:42 啥时候出来?看看成品,哈哈。
看工作忙不忙哈哈,做着玩的
引用: 1nnocent 发表于 2024-3-28 13:17 键盘pcb主体长度是32厘米左右
挺便携的
半个月了大兄弟,有啥进展没,及时汇报进度啊
引用: laker2008 发表于 2024-4-8 11:31 哇哇,加油加油,这个键盘我之前也看到过,没想到在这里赶上有复刻的大佬了,期待复刻成功后的成品靓照~~~ ...
大佬都开源了,我们学电子的复刻一个不难哈哈