也可能是外部供电么
引用: tagetage 发表于 2024-3-29 10:41 发烫肯定不对,先检查焊接方面的问题。是LQFP封装的吧。
对是LQFP封装的,焊接应该没问题,我重新换芯片重新焊接了
引用: qwqwqw2088 发表于 2024-3-29 10:16 也可能是外部供电么
什么意思呀,外部供电的问题?
我看了一下数据手册,这款芯片的工作电流最大 Low Power of 50 mA,所以,芯片发烫肯定不对,
你可以只给这个芯片供电,其他的FPGA连接线等去掉,然后看是否发烫,看是设计的问题,还是焊接的问题,还是PCB的问题。逐步排查。
引用: tagetage 发表于 2024-3-29 18:59 我看了一下数据手册,这款芯片的工作电流最大 Low Power of 50 mA,所以,芯片发烫肯定不对, 你可 ...
好的,谢谢,我排查一下
引用: 论语十二章 发表于 2024-4-15 21:45 我找了一下,应该是电路设计的问题,现在还在测试这个芯片,还没有测试成功,现在的问题是出现用FPGA写入程 ...
上电后发烫的原因我认为是初始上电后,片选和更新矩阵的引脚一直处于低电平,一直在更新开关矩阵吧,主要是现在还没调试完成
论语十二章 发表于 2024-4-15 21:47 上电后发烫的原因我认为是初始上电后,片选和更新矩阵的引脚一直处于低电平,一直在更新开关矩阵吧,主要 ...
调试完成了,上电发烫的原因是因为这个芯片的上电后片选处于低,所以上电后就处于工作状态,因此上电后有温度。