[求助] PCB板的铜厚宽度载流量和温升的关系？

对于普通的PCB板，载流量和铜厚宽度之间有什么固定的数量关系，单层板和多层板对载流量有没有影响？一般而言1盎司的铜厚大约就是35微米，那么就是宽度、层数和载流量的关系？

对于这种PCB板，流过这么大电流几十A时，对PCB板的温升有什么要求？如果对PCB的温升要求比较高，而PCB板的尺寸主要是大小不能改变，那么除了增加铜厚以外，还有什么办法能够降低PCB板的温升？

对于普通的PCB板，载流量和铜厚宽度之间有关系，跟层数没有太大关系。同样的铜厚宽度，容许温升大，载流量也就更大，PCB板的尺寸主要是大小不能改变，那么除了增加铜厚以外，还可以加铜条或者铜箔露铜加锡。

加风扇，增加风速，加散热器，都可以搞定。但是要看你的设计目标值是多少。这些都是增加成本的，需要综合均衡

逆变器的主回路，功率在几千瓦到五十千瓦左右都是采用PCB板加厚、开窗、加汇流排增加截面积的，流过电流从数安培到一百安培左右

先不考虑成本，成本的前提是能用，一百安以下的PCB板要考虑的这些条件，主要用作逆变器主回路。