纳Mobile/WinCE贤士
公司简介
Nasdaq上市美资公司,地处上海张江高科技园区,主要从事通信芯片设计,2.5G,2.75G,3G手机芯片在市场上占有相当比例的份额.
主要工作内容
Windows Mobile BSP开发
基本要求:
对Windows Mobile/WinCE操作系统有较深刻的理解;
有Mobile/WinCE BSP相关开发经验;
精通C/C++语言;
熟悉Mobile/WinCE SDK编程;
熟悉/理解某些外设规范及相关的驱动结构(如USB,LCD,BLUETOOTH,Ethernet,Camera...);
具有良好的沟通能力和团队协作精神;
有以下相关经验更佳:
了解ARM体系结构及编程;
熟悉Mobile/WinCE通信体系结构
熟悉Mobile/WinCE应用开发
了解3GPP相关通信协议
福利待遇:
工资面议(据我了解可以说是比较优厚的,相信会体现您的价值
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福利:四金+补充公积金+饭补+交通补助 (+零食+健身... ^_^就不说了)
联系方式:
street_ken@163.com
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京公网安备 11010802033920号
