[活动] 下载白皮书赢好礼：Multi-Die 系统的早期架构性能和功耗分析

Multi-Die 系统近年来受到越来越多关注，预计将广泛用于包括高性能计算、汽车和移动通讯在内的各种终端应用场景。

本白皮书将从 Multi-Die 系统设计所面临的挑战、以及对 Multi-Die 系统进行早期架构探索，分析 Multi-Die 系统的优势和特点。帮助工程师通过多芯片设计的早期架构探索来解决挑战。

活动时间：即日起-2024年8月5日

参与方式：点击立即参与按钮，填写表单即可下载白皮书

参与福利： 

内容前瞻：

Synopsys Platform Architect for Multi Die是一款基于SystemC™标准的性能和功率分析工具，可用于多芯片设计的早期架构探索，了解如何克服这些挑战。它考虑了多芯片系统中多个芯片（也称为小芯片）之间的相互依赖性。Platform Architect for Multi Die有助于优化硬件-软件分区、IP选择和配置、互连和内存配置，以及考虑芯片到芯片接口的功率。该解决方案包括一个芯片到芯片模型，包括UCIe，作为其库组合的一部分，以组成一个用于早期架构探索的多芯片系统。

无论分解大型SoC，还是在PCB上聚合多个分立封装的裸片，Multi-Die系统都扮演着不可或缺的重要角色。为了充分利用Multi-Die系统的优势，开发者必须克服这种相对新颖的复杂设计所带来的挑战。新思科技Multi-Die系统架构探索解决方案有助于攻克种种难题，助力架构师和开发者顺利完成Multi-Die系统项目。

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