RS485/422接口在工业自动化领域应用十分广泛，为了防止静电放电事件对端口的损害，业内常使用SM712器件作为485搭配做静电防护。基于该方案的广泛应用，湖南静芯推出业内最高性价比RS485/422通讯接口静电防护器件SENC712A。该器件创新性的提出单颗芯片双向非对称结构，优化了器件性能，解决了4芯产品封装时芯片溢出基岛的问题，提升了封装的灵活性和可靠性，同时大大降低了成本。基于该结构静芯还推出了业内最大功率SENC712HA静电防护器件，可达800W，和业内竞品相比，通流能力显著提升，钳位电压显著下降，能为RS485芯片提供更好的静电和浪涌防护。SENC712A研发成功至今累计出货已经超过5000万颗。

SENC712A技术特点

传统712器件实现工艺，需要做两颗7V单向与两颗12V单向ESD防护器件，这样做时需要4颗芯片做4次固晶工艺，同时由于SOT23封装基岛面积有限，达到450W功率前提下，中间芯片会溢出基岛，造成芯片悬空带来可靠性风险，目前绝大部分712产品都使用4芯高温共晶方式固晶，高温共晶要求芯片背面金属为TiNiAu，芯片成本较高，造成器件总成本一直无法降低。基于上述的情况，静芯研发团队创新性的推出单芯片双向非对称器件结构，通过器件结构与工艺的配合实现了单芯片正面7V背面12V，使得在封装时可以以两颗芯片连划方式放置在基岛中间，且不会溢出基岛，提高了封装的可靠性与灵活性。该芯片可以使用高温共晶、低温共晶、导电胶方式实现封装固晶工艺。同时两颗芯片与单次上芯大大节约了器件成本，保证性能的前提下，提高了性价比，同时也可以实现更大泄放功率，为对静电浪涌防护要求更高的方案提供了选择。  

SENC712A产品简介

SENC712A是一款SOT-23封装可应用到RS485接口超高速差分线上的ESD防护器件。器件内部集成了两路非对称电压（-7V~12V）的ESD防护器件，本身寄生电容仅为34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脉冲电流）为17A，钳位电压为24V，GND端到IO端的IPP（峰值脉冲电流）为22A，钳位电压为18V。超低的钳位电压可为主芯片提供极优的静电保护效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4规范，在 ±15kV（空气）和 ±8kV（接触）下提供瞬变保护。

应用方案

湖南静芯ES3088E是常用于RS485通信的差分线驱动器/接收器芯片。它通常用于将单端信号转换为差分信号，以便在长距离或高噪声环境中进行传输，同时也能接收差分信号并转换为单端信号。当两芯片进行差分信号的发送和接收时，将ESD防护器件SENC712A并联于差分信号线之间，增强电路的可靠性和抗干扰能力。使用ES3088EESA与SENC712A的组合方案，可以实现业内最优性价比通讯与静电防护方案。

湖南静芯同时推荐SENC712HA作为RS485的防护器件。SENC712A 和SENC712HA是两款用于防止静电放电、过压等瞬态事件ESD防护器件，两款器件电气特性相似，但其中SENC712HA防护性能更优异，峰值功率(Ppk 800W)和峰值电流（IPP 40A）更高，客户可根据接口实际性能进行选取。

电气特性表

At TA = 25℃ unless otherwise noted

总结与结论

SENC712A产品可以Pin to Pin 替代业内常见SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451、BV_SM712、WS712M等产品，拥有更高性价比，欢迎大家联系我司代理申请样品。

湖南静芯专注于打造高性价比的静电放电（ESD）防护芯片，凭借其在晶圆工艺领域的定制化创新、精密器件研发能力，以及与封装厂商建立的紧密合作机制，采用独特设计策略，并持续优化供应链体系，成功推出了具有卓越性价比的ESD防护解决方案。这些产品不仅展现了出色的成本控制优势，更在ESD保护效能上达到了行业领先水平，深受市场欢迎，广泛应用于各类电子终端产品之中，有效保障了设备的稳定运行与数据安全。