[求助] 史密斯圆图进行阻抗匹配的过程

史密斯圆图进行阻抗匹配的过程

1.为什么要从往上到2点再往下到3点，而不能直接从1到3点？

2.为什么是并联电感、串联电容，这个怎么判断呢？

3.假如是D类功放，电路拓扑是一个半桥+LC振荡，LC后面接线缆和负载（比如是超声波换能器）那阻抗的测试过程是先把LC元件从电路板上取下来，测试出半桥的输出阻抗？然后测试出来LC电路、线缆、负载连接在一起的阻抗？最后是调整LC的参数来适配功放的输出阻抗？比如功放输出阻抗是75欧姆，那么把（LC电路+线缆+负载）组件的阻抗调整到75欧姆？具体是怎样的匹配过程？

为什么要从往上到2点再往下到3点，而不能直接从1到3点？

在史密斯圆图上进行阻抗匹配时，不能直接从一点跳到另一点，因为这无法反映实际的元件添加过程。

从1点到2点再到3点的路径代表了逐步调整阻抗的过程，这样可以使匹配更加精确，并且更容易找到合适的元件值。

直接从1点到3点可能会忽略中间的一些关键步骤，导致匹配效果不佳。

这种问题，理论性强，要啃书啃资料的

2. 为什么是并联电感、串联电容，这个怎么判断呢？

看阻抗点是怎么移动的啦
在阻抗点需要向上移动，并联电感。因为并联电感会在高频时是感性阻抗
在阻抗点需要向下移动，串联电容。在高频时是容性阻抗。

具体是怎样的匹配过程？

大概的步骤：

测量半桥输出阻抗
测量总阻抗
调整LC参数，用史密斯圆图或其他匹配方法来确定需要调整的LC元件值
验证匹配

你只说了往上、往下  没有说往左往右 唐总

测量总阻抗？用意何在？