[讨论] 有没有可能，接口金属外壳直连GND造成ESD不过

最近有个大冤种同事要跑路了，原来是他负责测试沙雕领导设计的板子，测了1年多还是有各种问题，始终无法量产（主要是领导的责任）。 然后沙雕领导把同事的工作大部分交给我。

同事跟我说最严重的问题是板子的金属接口打静电会死机。我拿了PCB文件一看，哦吼，所有接口的金属外壳都是直接连了GND，而且在PCB上GND也没有者特殊处理。

听一些老师傅说，这些接口的金属外壳根本不应该直接连GND， 最保险的做法是传统的1M电阻并联10nF电容连接机壳大地和GND，而且想要直连GND也很简单，但是PCB直接直连了GND就没有断开的机会了。

只能重新设计板子呗。

接口金属外壳直连GND造成ESD不过

有可能。

因为可能会在系统内部形成不必要的电流路径

但，如果在设计中没有适当地设计ESD保护元件，如TVS 二极管、ESD二极管等，

即使外壳不直连，在面对静电放电测试时也是非常脆弱的

对于所有的干扰只有阻挡和引走两种对应方法：

1，挡：TVS， 1M电阻，RC等

2，引 ：金属挡板到大地有更近的路线

音频，视频，射频，的插座，统统接地，不接地怎么工作？

外壳也直接连接到GND吗

外壳可以接GND，百分百确定。应该做好接口处ESD防护

芯片离接口比较近，接口的金属外壳是直接连到了所有层的GND铜皮

按道理外壳应该接大地，但是接信号地也没为什么问题 射频的SMT就是接信号地，有的RJ45也接信号地，静电会死机的主要原因应该还是防护的问题

射频应该还好，一般射频天线座子不露在外面就不会打静电

接口处应该是ESD（比如 TVS等）防护元器件进行保护，之前防爆控制器中，所有的地信号都连在一起，接外壳，ESD测试通过

还得看PCB设计，地要完整，然后能量得能散掉

外壳金属引脚全部是10字连接到GND铜皮，而且金属引脚离芯片很近，离电源入口比较远。所以我目前是认为电荷还未流入大地就已经影响芯片了

地是连一起，但是具体的连法应该是很讲究的。就算电路上直连，实际PCB上还是可以改连接方式，可以将铜皮挖槽

GND在大容量电容处连接可切割，简单就是TVS和电容的GND优先连接