首页

技术: 模拟电子; 单片机; 半导体; 电源管理; 嵌入式; 传感器; 最能打国产芯

应用: 汽车电子; 工业控制; 家用电子; 手机便携; 安防电子; 医疗电子; 网络通信; 测试测量; 物联网; 最能打国产芯

大学堂: 首页; 直播; 专题; TI 培训

论坛: 汽车电子; 国产芯片; 电机驱动控制; 电源技术; 单片机; 模拟电子; PCB设计; 电子竞赛; DIY/开源; 嵌入式系统; 医疗电子; 颁奖专区; 【厂商专区】; 【电子技术】; 【创意与实践】; 【行业应用】; 【休息一下】; 最能打国产芯

活动中心: 直播; 发现活动; 颁奖区

电子头条

参考设计

下载中心: 分类资源; 文集; 排行榜; 电路图

Datasheet: 最能打国产芯

嵌入式系统

在NDIS中间层能不能实现发包抓包？效率和协议层哪个高？

10 2009-5-30 08:51 楼主

还有WINPACA实现在哪一层？

点赞

回复评论（5）

沙发 liyang203

WinPcap在协议驱动这一层，用NDIS肯定也是可以的.

点赞 2009-7-2 23:50

板凳 yanshen

微端口可以抓发包吗

点赞 2009-7-6 11:10

4楼问渠

NDIS中间层可以实现包过滤，过滤过程中可以抓包分析，

微端口虽然位于靠近硬件的最底层，但仍可以调用NDIS函数来实现抓包

点赞 2009-7-13 01:29

5楼 yejing2008

DDK中有没有微端口的例子？

点赞 2009-7-25 17:28

6楼 yx833

WINPCAP用的方法是协议层抓包。

NDIS中间层可以实现包过滤。

微端口可以抓发包。

点赞 2009-9-17 11:58

最新活动

是德科技有奖直播 | 应对未来高速算力芯片的设计与测试挑战

免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

随便看看

TI C6000的分支指令B和nop指令

如何在EVC中设置本机的IP地址

SensorTile之源码剖析之BlueMicrosystem1_V3.2.0

【ufun学习】篇二：初测demo实例

LM386功放的问题

从裸板到UCOS进阶

关于wince应用程序打包到操作系统中出现的问题

底层中断调试--开中断，程序就飞--这是为什么？？--(与wince无关)

基于stm32f446re进行温度采集的问题

TI下个月会发布新的BLE协议栈

混合语言编程

keil5程序出错说我的函数没有定义，可是我明明定义了啊

简易数控直流电源论文

关于IIC总线开发

贴片元件的基础资料（很全面）

还有哪位网友申请到了MCU DAY的CC430

SPWM单相正弦逆变波形问题

这个控制板谁知道在哪里可以购买到

LM3S8962开发板一块

中年职场老油子对应届生谈招聘（转载）

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1

京公网安备 11010802033920号

写回复