低功耗SoC芯片技术资料:Si24R05

wintec2022   2024-10-31 16:46 楼主
Si24R05高度集成的低功耗SoC芯片
微信截图_20241031152255.png

 

  • 具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围。
  • 内核:采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。
  • 集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器、3D低频唤醒接收器等丰富的外设。
微信截图_20241031152730.png
  • 合封说明:Si24R05为CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片
  • 极少外围器件,降低系统应用成本
  • 工作温度范围-40~85℃
  • 支持串口升级
  • 支持 cJTAG 2线调试接口
微信截图_20241031152714.png
  • 封装:SOP16 / 9.9*6*1.75mm
  • 超低功耗,至低功耗可达1.6uA(MCU处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式)

 

回复评论

暂无评论,赶紧抢沙发吧
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 京公网安备 11010802033920号
    写回复