[讨论] 柔性线路板电路用覆铜好一点还是银浆更好？

在柔性线路板（FPC）上，选择覆铜还是银浆取决于电路的应用需求和成本考虑。两者各有优缺点：

1. 导电性： 覆铜：覆铜导电性更强，能够承载更高的电流，因此在需要高导电性、低电阻的电路中，覆铜效果更佳。 银浆：银浆的导电性较覆铜略低，更适合电流较小的电路。但由于银的本质导电性较好，对于低电流需求的柔性电路，银浆依然可以满足需求。

2. 耐用性和可靠性： 覆铜：耐用性和粘附性更高，在高温、潮湿等环境下表现稳定，适合要求较高的耐久性应用。 银浆：银浆线路在使用过程中可能会受环境影响（如氧化或湿度），导致导电性下降，可靠性相对较低。

3. 成本： 覆铜：相对成本较高，制作工艺复杂，但提供了更好的电气性能。 银浆：成本较低，适合经济型需求的柔性电路，且在简单电路中具有成本优势。

4. 工艺灵活性： 覆铜：适合较为复杂的电路，适应性强，但加工较为复杂。 银浆：工艺较为简单，适合生产工艺要求较低、结构简单的电路。

如果柔性电路板需要高导电性、高电流承载能力和环境耐受性，覆铜是更好的选择；而如果电路结构简单，电流需求较低且成本敏感，银浆则是性价比较高的选择。