印制电路板的可测试性设计原则

1、由板子的具体电路和功能，可以选择板上的各个部分电路是否需要采用相应的测试点。

2、应该有2或者2个以上的定位孔。

3、定位孔的尺寸要求直径在3~5mm之间，另外位置一般不对称。

4、测试点的位置应该在相应的焊接面上

5、每根测试针最大可以承受2A的电流。

6、每5个集成电路芯片提供一个地下测试点

7、对于表面贴装元器件，不能将他们的焊盘作为相应的测试点

8、对于元器件、集成电路芯片或者接插件，需要进行测试的引脚间距应该是2.54mm的倍数。

9、用来进行测试的印制电路板应该包括符合规范的工艺边。对于板的长度或者宽度大于20cm的应该留有符合规范的压低杠点。

10、测试点的形状和大小，一般选择方形或者圆形焊盘，尺寸不小于1mm*1mm

11、测试点应该锁定，另外应具有一定标注。

12、测试的间距应该大于2.54mm，测试点与焊接面上的元器件的间距应该大于2.54mm。

13、测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm，测试点到板边缘距离应大于3.175mm。

14、低压测试点和高压测试点之间的间距应该符合安全规范要求。

15、测试点的密度不能大于4~5个/cm^2，尽量分布均匀。

16、将测试点引到接插件或者连接电缆上来测试。

17、焊接面的元器件高度一般不能超过3.81mm

18、测试点不能被其他焊盘或者胶等覆盖，保证探针的接触可靠性。