| RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴或邦定、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。 1. 天线印刷 天线可以采用传统的腐蚀天线或印刷天线。腐蚀天线可以是铝箔或铜箔。生产商需要一套丝网印刷设备和一套腐蚀设备。就目前来看，由于导电油墨的价格不菲以及印刷天线本身的强度，腐蚀天线仍然是市场的主要产品。天线腐蚀对环境污染很大，所以很多公司致力于印刷天线的研制。最新型的导电银浆已经通过了平压圆和平压平式丝网印刷机的试印，将会于不远的将来面世，价格也较现有的银浆低很多。腐蚀天线防腐蚀油墨的印刷比较简单，可以用轮转式（圆压圆）丝印机。但导电银浆的印刷对丝印机要求较高，国外各大公司采用的都是平网平压平或平压圆式。这种平网的另一个优势就是印层可以做到很薄，节省银浆，圆网就做不到这一点。这类丝印机真正过关的不多，从印刷速度、套色准确性、干燥塔性能比较讲，德国KINZEL Siebdruckmaschinen GmbH和KLEMM GmbH的丝印线是一流的，可是KLEMM已经倒闭。这种印刷线还有检测功能，检测天线的电阻，是否有短路断路问题，有问题的天线被做上标记，避免浪费芯片。 2.芯片倒贴 芯片生产属于高科技领域，至今能够做好的只有几家，主要有TI、西门子英飞凌、菲利普等制造大头，国内最领先的是上海复旦微电子。到目前为止国内还没有一家工厂具备芯片嵌入能力。不过已经有几家公司在准备芯片嵌入设备有美国的、德国的纽豹等设备。国内也有两家公司在加紧组装，估计不久就会问世。 邦定附有芯片的连接桥也是智能标签的一种生产方式，门槛低，灵活性大，印刷天线可一次完成，有别于要印刷三次的倒贴片天线。但一旦启用了这种方式，就等于骑虎难下了，因为这种桥很贵，邦定设备很慢，最后成本还是降不下来。如果空白标签生产批量化以后，个性化读写就不是问题了。具体应该采用哪种办法，应该由用户根据自己的承受能力来决定。目前两种方式价格都比较高，还可以说是各有所长。一旦一种生产方式的价格降下来的，另一种就要自己寻找生存的途径了。我相信，这种设备的供应商会考虑的。 3.合成材料印刷 不论所采用的是哪一种印刷机，卷对卷生产，500mm印幅是基本要求，否则就降低了整条生产线的自动化程度。 4.层压/覆膜设备 整合能力最强和加工能力最强的设备，莫过于德国碧罗马帝和KINZEL GmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。 这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内。设备的工作宽度为10公分左右，适合小批量生产。KINZEL的层压覆膜线是在丝印和倒贴片设备相同工作宽度（500mm）的基础上，把整张的Inly一次性模切、覆膜合成，或者层压、模切。复合材料可以是纸，也可以是PVC。这种工艺减少了裸露天线在分切过程中放卷复卷造成的损伤，这对比较敏感的银浆印制天线尤其重要，同时生产速度也高很多。 还有一点要提示给大家，附有芯片的整张天线要分切成单条或单张的话，请千万采用没有表面接触的分切机，否则您自己把废品率就提高了。 RFID标签的生产就是这样简单，又这样复杂。祝大家好运！ |
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