希望ST增强HSITRIM的功能。

USB 12Mbps的频率误差允许0.25%。而stm32f的HSI允许以40kHz左右的步长调节（改变HSITRIM的值）。
40kHz/8MHz=0.5%，可惜呀。
如果能以10kHz的步长调节HSI频率，同时保证HSI频率一定的稳定度，就可以用32768单晶振实现USB了！！！
希望ST改进。2个晶振很费空间呀。。。
已经有很多USB芯片不需要晶振了(FT232R,CP2102)

内部RC振荡器的稳定性差

你所说的功能只能改善精确性，但不能改善稳定性。

稳定性差的意思是说，如果振荡器在25°C时频率误差在USB允许的0.25%之内，但在其它工作温度，如85°C甚至105°C时，它的误差就要超出允许的范围。

请问你说的不需要晶振的USB芯片，它们的工作温度范围是多少？有没有测试过在高温或低温情况下它的振荡频率是否还能复合要求？是哪家出产的？

FT232R、CP2102。

稳定性差可以通过校准来解决。
大部分产品工作温度不会剧烈变化的。

ST

                                 的片子大部分都是-45  -  85C的,必须保证在这么宽的范围内都没问题才行.

FT232R和CP2102也都是工业级的呀！！！

                                 稍稍提高HSITRIM几倍的调节分辨率(4倍~8倍即可)，就会有很多应用不需要外界HSE晶振了。

请问这两个芯片是MCU吗？有哪些功能？

                                 请注意因为功能的不同，在一种工艺下能够实现的性能不一定能在另一种工艺下实现。必须在同等条件同等功能下比较才有意义。

我提要求，能不能实现不是我们操心的啦。

                                 st的芯片设计应该在国外吧？

谢谢大家的建议，我们会积极地考虑这些提议

在现有的工艺条件下提供更方便的功能，同时开发新的生产工艺，变昨天的不可能为明天的可能。

当然增加现有的工艺条件允许的功能，相比增加新的生产工艺才能允许的功能，前者要容易得多，开发周期也比较短；而后者一般至少要3~5年的时间，有可能时间更长。