STM8用的好像是EE工艺,而不是Flash工艺

tigerweihui   2009-4-11 09:24 楼主
                                 纯属猜测

回复评论 (17)

依据?

STM8S在北京发布会上有个PPT介绍,事后看到,这有份E文的,好像于此有关?

点赞  2009-4-11 09:45

看了二楼的贴,就不再是猜测了

                                 0.13的EE工艺,ST又抢了风头。
点赞  2009-4-11 10:58

价格优势很大呀,期待。

300k擦写次数,领先。
唯一不满的就是最低2.95V电源电压。
另外IAR不支持...
点赞  2009-4-11 18:10

300K擦写?? STM8的开发工具仅仅只是 cosmic?? 也太贵了吧?

                                  
点赞  2009-4-12 00:28

C编译器还有Raisonance

300K是指内嵌EEPROM,不是内部Flash。
点赞  2009-4-13 09:51

STM8用的好像是EE工艺

                                   STM8用的好像是EE工艺,没错,其实这是公开消息,在STM8S发布的新闻稿上面就说了,STM8S的memory是 130nm的E2工艺。
点赞  2009-4-13 10:16
挖坟了,挖到MP了,挖哈哈。
EE跟FLASH的本质区别到底在哪里呢?有行家讲讲?
点赞  2009-9-12 00:30


其实概念是在动态发展,了解概念的变化过程才能更多的体会技术前辈的功劳。
这些东西,细聊起来,还是蛮有意思的,我们是在review电子技术进化过程。

现在通常所说的“EE”已经是狭义的了。
因为早年的EPROM比如27系列,要紫外光才擦掉的,其完整说法似乎应该是“UVEPROM”
把UV替换成Electric就成了E-EPROM,下面是个比较呆板的英译汉,多数的Flash也属于EE的范畴
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器
像24系列的EE每次写入之前自动执行了擦除操作。

那Flash又为何物呢?
咱电工们叫Flash芯片,赛格那些做MP3电子套料的,一般叫做闪存,就像电脑城的人把MMX叫做麻麻叉一样。
据汉语义,闪,就是快的意思,就是说它是个“快”的EE存储器。
当然,快是有代价的,那就是块。注意这两个字读音相同,含义可不占边际的。

所谓“闪存”,是EEPROM的进化的一个分支。它的最大特点是擦除是按Block的或者叫做Page等。
我们知道Flash可以1改0,不可0改1,根据这一特性,我们可以对一个block擦除一次,分多次分地址写。
通用的Memory芯片,Flash的擦除次数比EEPROM差一个数量级。

当然Flash本身又有分支,NorFlash和NandFlash,这两个的不但接口不同,而且工艺又是不同。
后者可以获得更高的存储密度,以降低存储成本。
代价是Nand不确定性,要有类似FS的检验系统支持才能保证数据的完整性。

技术的进步实际是个综合成本权衡进化的过程。
点赞  2009-9-12 01:27


呵呵,挖MP坟的效果不错,又挖出MP不少脑浆。奉献精神可嘉,赞一个。
不过我问的是“本质区别”,正是要讲工艺上的区别。
FLASH的快与块,是应用上的区别,这坛子里老ID一般都知道。
知其然,还想知其所以然。
继续期待高手解惑、、、
另外纠正一小点:NAND的数据完整性不是靠FS系统支持的,而是靠ECC算法支持的,三星是权威,呵呵。(STM32大容量的NAND接口硬件上支持ECC,但是不支持FS哦,别又有人以为“捡”到便宜了,呵呵)

gg到一点,贴上,抛个砖:

flash和EEPROM的区别

    EEPROM,EPROM,FLASH都是基于一种浮栅管单元(Floating gate transister)的结构。EPROM的浮栅处于绝缘的二氧化硅层中,充入的电子只能用紫外线的能量来激出,EEPROM的单元是由FLOTOX(Floating-gate tuneling oxide transister)及一个附加的Transister组成,由于FLOTOX的特性及两管结构,所以可以单元读/写。技术上,FLASH是结合EPROM和EEPROM技术达到的,很多FLASH使用雪崩热电子注入方式来编程,擦除和EEPROM一样用Fowler-Nordheim tuneling。但主要的不同是,FLASH对芯片提供大块或整块的擦除,这就降低了设计的复杂性,它可以不要EEPROM单元里那个多余的Tansister,所以可以做到高集成度,大容量,另FLASH的浮栅工艺上也不同,写入速度更快。
点赞  2009-9-12 01:39


狭义的EEPROM和FLASH的存储方式也是不同的,数据bit的记录方式也有差异。

从目前工艺上而言,用低端MCU成本将EE和Flash工艺在一个芯片上实现并量产,不现实的。
而STM8的是EE Data是真正的EE,所以我推测其整个芯片的NV Memroy都是EE工艺的。



而STC先前大肆宣传的EE inside的单片机,其实是Flash模拟的。
也是工艺的原因,并非是STC不想做个真正的EE在里面。
点赞  2009-9-12 01:57
我记得McuPlayer和mcuisp是一个淫呢
又在玩空明掌?
点赞  2009-9-12 02:03
                                 嘻嘻,不是一个人,是哥俩,都姓M。
点赞  2009-9-12 02:05
                                 
点赞  2009-9-12 02:07
                                 嗯,这哥俩,都姓M,简称都是MP
点赞  2009-9-12 08:30
                                 呵呵,我是MI,MI是我。
点赞  2009-9-12 12:40
狭义的EEPROM和FLASH的存储方式也是不同的,数据bit的记录方式也有差异。

从目前工艺上而言,用低端MCU成本将EE和Flash工艺在一个芯片上实现并量产,不现实的。
而STM8的是EE Data是真正的EE,所以我推测其整个芯片 ...
这么说,很多带EEPROM的MCU,其实都是FLASH模拟的?如果用FLASH模拟EEPROM,那么写一个字节时需要有一个空间暂存一整块的内容,这个怎么实现?
点赞  2009-9-14 14:01
                                 McuPlayer在11楼的推测是正确的,STM8S整个芯片的NV Memroy都是EE工艺的。
点赞  2009-9-14 18:37
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