请教版主关于VBAT后备电池的问题。急

现象描述
1、板子焊接好后安装上电池3v（纽扣电池），非充电的。
2、用万用表量量电池电压 3v没问题，但VBAT端电压则只有1点多v
3、将目标板上电（没有下载任何程序），再断电，则VBAT端电压正常。
4、试验我n多板子，结论同上。
5、不安装电池先给板子上电，再断电，再安装电池，现象同上。
疑问：
1、为什么会出现以上现象，这样生产出来的板子，没上电前，很容易将电池电耗光
2、是不是换上电池后都要马上上电。
3、哪里来的这么大的漏电流？
附图：
[img]file:///C:/Users/zhangyun/AppData/Local/Temp/9X9UZ@BWZ1P%25J@%25[(%60BWFJM.jpg[/img]

                                 请用"高级回复"贴图。

                                 等版主，等高人，等遇到同一问题的人。

什么芯片型号？

最好贴一张照片，我根据生产编号去查一查。当然，如果你能找供应商咨询，可能可以更快得到结果。

芯片照片？型号STM32F103VCT6  Z
                       22 CNY 93
                       MLT HP 017

                                 供货倒是正规渠道，只不过是中间商，不是一级代理商。估计咨询也没有，他们只懂贸易而已。买了500片。以后是不是可以从你那里进货啊？

                                 从我这里进货？  ST不做直销，都是通过代理商销售的。

                                 趁你在线，再讨论个问题，经我验证，发现中断也有个bug，清中断标志后必须再另加一个语句，否则中断进2次，当然第二次进去你是查不到标志的。通讯，dma tim 中断都是这样。很容易验证的

这么多人用STM32，我是第一次听说有这个问题，肯定是你哪里搞错了。

                                 绝对的，我保证。因为是第一次用，我测试比较细，而且很好验证，但不影响应用，一般人可能不注意

                                 如何验证？

void TIM6_IRQHandler(void)                  //1ms
{
  ms_100_cntdbu++;
  if ((TIM6->SR & 0x0001) != 0)    // check interrupt source
  {                 
                ms_100_cnt++;
                   TIM6->SR &= ~(1<<0);                          // clear UIF flag       
        }
               
}
这2值不等的  ms_100_cntdbu  ms_100_cn

TIM6->SR &= ~(1<<0);  这条语句不能是最后一条，否则就会再进一次中断，但标志没置位。通过输出管脚或者一个计数，很容易看到。只要TIM6->SR &= ~(1<<0);  再加一条语句，就行了。串口 和 dma都是这样。因为多进的这次查不到标志，一般人不容易注意。估计和指令流水线有关。

                                 用2个管脚，用示波器看也很容易看到的

其它中断也是如此，我测的应该比较细了，先清没问题的，清完随便加点垃圾也没问题，只是不能是最后清。
用库函数的也没问题，原因同上。很久以前其它的芯片我也发现过类似问题。

                                 我没有软件模拟，软件模拟应该没问题。实际运行肯定是这样子了。

关于中断的问题，我不认为是Bug，也许像你说的，与指令流水线有关。

因为从来都是先清中断标志再处理中断，所以没有人注意到这个(当然还需要验证)。

请问为什么一定要处理完中断在清中断标志呢？

1、“从来都是先清中断标志再处理中断”，这个有点绝对了，你看看3.3的库，例程中的中断处理，倒是很少是先清中断标志再处理的。

2、处理完清中断的目的和中断处理的内容有关。
   a如果进去就清，在没有退出中断时，又来中断，可以将中断悬挂起来，下次再进，不会丢（仅限一次）。
最后清的目的，是减少中断次数，一般退出前还要查标志，处理好了，请标志退出，提高效率。
   b当然对定时器中断之类的无所谓的。但对外部中断，比如要某些响应事件，一般都是后面清（一些soe时间处理）。
  c另外中断处理程序比较长一般也是后面清中断的（少进中断，提高效率），看具体的应用了。
  d如果n个中断源共用一个中断，也会出现后清的时候，比如定时器3的就有多个中断源。再比如多个管脚共用一个外部中断，不管谁引起的，都要处理所有的，然后统一清掉，如果先请，就要丢中断了。另外就是，一般严谨的处理即使你没有开放你没有用到的中断源，也会叫上标志判断，加上处理（空），清中断（就像中断处理原型是的，理论上永远不会进，但也加上处理）。这样也会出会出现最后清的时候。
   你有时间验证一下这个问题。
3、 但不管怎样，我认为这是个bug（如果你验证和我说的一样的话），否则就应该再勘误表上说明，因为手册上并没说明或者提到必须先清中断再处理。
4、有的芯片是进行读操作的动作就清标志了，那是先清了。

另外VBAT的事情还请你关心

当然了，这个问题很好处理，知道就行，提出来的目的是希望把这些问题能够汇总到你那里，供别人参考。了解了就好处理，我是就怕程序超出我的预期。
   回家吃饭了。下次在探讨。
   另外就是我下周有个小批量，关于VBAT的事情还请指教！
多谢!

                                 arm好像有这个例子，不知道对不对，在这里说一下，就说写一个内存的时候，最后的写要写两次才能真正的写入，你可以查看一下指令集关于写内存方面的说明，我只是提出这个观点，欢迎大家探讨。