STM的两个.bin文件，一个是用于IAP的，一个是用户程序，想将这两个.bin文件合并为一个，然后烧写到芯片中。有什么合并工具或方法吗？
既然是IAP，为什么不先写入IAP再通过IAP下载另一个程序？
在生产时就是两道工序
先写入IAP，再通过IAP写入用户程序。在生产时就是两道工序，且生产时可能不会通过IAR+JLINK向芯片写IAP，应该是通过专门的烧录器+适配器向芯片烧写程序。如果能合并为1个，一次性烧写最好了，节省一道工序。
可以这样吗
我们变通一下。
你找个STM32，用J－Link写入IAP，用IAR写入用户程序。然后用J－Flash将STM32的Flash内容全部读出来，保存为Bin文件就可以了。
你手上是有JLink吗，用Segger上的JLink 驱动下的JFlash
如你确定需要使用文件合并的方式，你可以先算出IAP的长度，在用户程序中算好需要偏移的地址，用UltraEdit是Hex文件形式打开，copy后保存，再做hex到Bin的转换。
你的用户程序和IAP程序的地址肯定是知道的，
那自己随便写个小软件合并就行了。
4楼的办法不错，但注意确定Flash读写保护的状态
对母片的操作时，不要加读保护。
Ubin
谢谢4，5，6楼的回帖
我找到了一个合并的软件Ubin，还没有试怎么用。
不过我会试试4楼的方法。
搞这么麻烦,现在通用的烧录器都有你想要的功能
搞这么麻烦,现在通用的烧录器都有你想要的功能
:
可以一次写多个文件,每次选文件后存放在不同的地址即可,
然后另存不就OK了吗?
我用过的580U,3000U,T9600都可以,
当然我正在做的也支持,呵呵,wsy programmer
我实验了UBIN，不灵
把第一个文件加长，用copy/b命令合并，也不灵
不知道还有什么办法么？
京公网安备 11010802033920号
